至純科技擬募資3.56億元 投建半導(dǎo)體濕法設(shè)備及晶圓再生基地
根據(jù)可行性分析報(bào)告,半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目計(jì)劃投資總額1.8億元,擬投入募集資金金額1.2億元。
根據(jù)可行性分析報(bào)告,半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目計(jì)劃投資總額1.8億元,擬投入募集資金金額1.2億元。
2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器,將采用臺(tái)積電 7 納米制程,而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)的處理器
由華為海思、芯原微電子、富瀚微電子等47家單位共同倡議發(fā)起成立,分領(lǐng)域設(shè)立 標(biāo)準(zhǔn)制定與推廣、內(nèi)容制作與供給。
該項(xiàng)目由湖北興力電子材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) 興力電子 )投資興建。
能協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車(chē)電子應(yīng)用,對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。