格創(chuàng)東智半導(dǎo)體封裝測試QMS解決方案：全鏈路質(zhì)量閉環(huán)與價值創(chuàng)造
面對工藝復(fù)雜性攀升及車規(guī)級“零缺陷”要求，構(gòu)建深度融合行業(yè)特性的QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)已成為封測企業(yè)的核心戰(zhàn)略。
封裝測試
旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造工藝
在不同設(shè)備條件下均能實現(xiàn)極高的圖案解析度，有助于在封裝工藝中提升基板微細(xì)線路圖案的成型性能。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)之：扇出封裝技術(shù)的優(yōu)勢和關(guān)鍵工藝介紹
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)種類中，扇出型封裝日益火熱起來，其更被認(rèn)為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。
加速高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗證 長電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元
將進(jìn)一步加速長電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗證線建設(shè)。
長電科技：芯片成品制造的“四個協(xié)同”
隨著封測在芯片制造中的作用越來越重要,不管是從供應(yīng)鏈角度,還是從產(chǎn)品質(zhì)量角度,應(yīng)用環(huán)節(jié)的系統(tǒng)公司和封測產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同變得越來越緊密。