三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發(fā)
期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單,韓國媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè),發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且,根據(jù)相關(guān)知情人士指出,雙方已經(jīng)完成收購
期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單,韓國媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè),發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且,根據(jù)相關(guān)知情人士指出,雙方已經(jīng)完成收購
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功,正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為,此技術(shù)主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程,并為客制化異質(zhì)芯片鋪路,當然也更加鞏固蘋果訂單
2018年6月,功率半導體廠商揚杰科技與半導體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導體封裝領(lǐng)域,日前揚杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進程。根據(jù)此前公告,揚杰科技與中環(huán)股份