三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發(fā)
期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購
封裝測試
臺積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術(shù)主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單
中環(huán)揚杰封裝基地將于今年下半年投產(chǎn)
2018年6月，功率半導體廠商揚杰科技與半導體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導體封裝領(lǐng)域，日前揚杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進程。根據(jù)此前公告，揚杰科技與中環(huán)股份