封裝測(cè)試
聯(lián)電將并購(gòu)旗下2座8英寸廠？東芝發(fā)聲明回應(yīng)
日前，根據(jù)《日本工業(yè)新聞》的報(bào)道，因?yàn)槎辔魂P(guān)系人士透露表示，東芝已和晶圓代工大廠聯(lián)電展開(kāi)協(xié)商，計(jì)劃出售2座半導(dǎo)體工廠給聯(lián)電，雙方計(jì)劃最快將于2021年3月底前達(dá)成協(xié)議。不
臺(tái)積電SoIC封裝將量產(chǎn)！谷歌和超微搶先用
臺(tái)積電傳出正在跟美國(guó)科技巨擘合作，共同開(kāi)發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。日經(jīng)亞洲評(píng)論 18 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，摩爾定律的發(fā)展速度變慢
實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地揭牌
北京亦莊消息指出，該基地立足經(jīng)開(kāi)區(qū)朝林廣場(chǎng)地理區(qū)位和物業(yè)配套成熟的優(yōu)勢(shì)，打造物理空間高效集約、創(chuàng)新資源共享聯(lián)動(dòng)、研發(fā)環(huán)境舒適友好的經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地，力
全球市場(chǎng)三足鼎立，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？
由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時(shí)間，半導(dǎo)體封