領(lǐng)投速通半導(dǎo)體 小米產(chǎn)業(yè)基金芯片投資再下一城
日前，蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱 速通半導(dǎo)體 ）宣布完成A輪融資，該輪融資由湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱 小米產(chǎn)業(yè)基金 ）領(lǐng)投、耀途資本跟
IC設(shè)計(jì)
芯動(dòng)態(tài)|高通推出首個(gè)5納米5G基帶芯片 終端產(chǎn)品估2021年上市
面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶
高通推出首個(gè)5納米5G基帶芯片 終端產(chǎn)品估2021年上市
面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶
圣邦股份：重組事項(xiàng)相關(guān)工作仍在進(jìn)一步推進(jìn)中
根據(jù)2019年12月23日披露的《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金預(yù)案》，圣邦股份擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買鈺泰半導(dǎo)體南通有限公司（以下簡(jiǎn)稱 鈺泰半導(dǎo)體 ）71.30%的
從香港輻射大灣區(qū) 賽靈思不斷強(qiáng)化“軟”實(shí)力
隨著海量計(jì)算需求成指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，固定芯片性能的局限性在人工智能和機(jī)器人等新興科技產(chǎn)業(yè)面前逐漸顯現(xiàn)。不過，這對(duì)賽靈思來(lái)說來(lái)說卻意味著新的機(jī)遇，以靈活應(yīng)變的自適應(yīng)計(jì)算解