市場(chǎng)缺貨危機(jī)，傳三星拿下英特爾CPU委外代工大單
美國(guó)處理器龍頭英特爾（Intel）的個(gè)人計(jì)算機(jī)CPU供不應(yīng)求，引爆市場(chǎng)缺貨危機(jī)，原本外界看好臺(tái)積電有望，但先是有美系外資認(rèn)為，CPU并不會(huì)列為委外代工項(xiàng)目，如今又有韓媒報(bào)導(dǎo)透露，
IC設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000
天璣1000的發(fā)布旨在為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
“紫光科技(控股)有限公司”更名“芯成科技控股有限公司”
更名為芯成科技，將更好地反映公司新晉股東在半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)影響力，有助公司實(shí)施其在SMT裝備制造及半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英特爾打造5G芯片PC電腦，2021年推出
英特爾主要負(fù)責(zé)針對(duì)PC細(xì)分市場(chǎng)制定5G解決方案規(guī)格；提供操作系統(tǒng)主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序；執(zhí)行跨平臺(tái)調(diào)試和優(yōu)化；以及為OEM合作伙伴提供一線(xiàn)客戶(hù)聯(lián)合設(shè)計(jì)支持。
聯(lián)發(fā)科首顆5G SOC即將發(fā)布，將支援雙聚合載波強(qiáng)化覆蓋
距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào)，說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波，達(dá)成高速