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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
將芯和2.5D/3DIC先進(jìn)封裝分析方案Metis與新思 3DIC Compiler現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程無(wú)縫結(jié)合。
月產(chǎn)11.5萬(wàn)枚8英寸晶圓片 SK無(wú)錫海力士M8項(xiàng)目成功流片
月產(chǎn)11.5萬(wàn)枚8英寸晶圓片 SK無(wú)錫海力士M8項(xiàng)目成功流片
追趕三星！傳鎧俠找臺(tái)積電董事當(dāng)獨(dú)立董事
為了因應(yīng)即將IPO(首次公開(kāi)發(fā)行)、且為了追趕龍頭廠三星，全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲(chǔ)器)傳出將找來(lái)臺(tái)積電董事麥克 史賓林特(Michael R.Splinter)當(dāng)社
心芯相聯(lián)，共襄盛況 朗迅芯云半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2024
朗迅芯云半導(dǎo)體精彩亮相，以芯片全流程測(cè)試服務(wù)方案、專精特新的集成電路產(chǎn)業(yè)綜合生態(tài)吸引了眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)專家、業(yè)界同仁駐足展位觀摩、洽談，智慧的火花碰撞不斷。
美國(guó)關(guān)稅政策對(duì)2025年全球終端市場(chǎng)影響：增長(zhǎng)預(yù)期趨緩
受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響，下修包含AI Server、Server（服務(wù)器）、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。