公司簡介：
半導體集成電路和分立器件的設計、生產(chǎn)和應用服務
新聞動態(tài)
湖北省長：全力保障國家存儲器基地建設
以國家先進存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和國家半導體三維集成制造創(chuàng)新中心為依托，努力在應對風險中攻克難關、在主攻重點中打造“產(chǎn)業(yè)航母”，加快培育發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
紫光展銳完成5G毫米波終端AiP方案的設計與驗證
全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳昨（3）日宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關鍵的技術和業(yè)務數(shù)據(jù)測試。
簡山杰：聯(lián)電將聚焦韓國與中國臺灣市場 不排除擴大并購
晶圓代工大廠聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰日前表示，聯(lián)電將聚焦中國臺灣、韓國、美國市場，因此恢復成長，對2020年營運保持樂觀。此外，聯(lián)電對更多并購也保持開放態(tài)度，藉此強化本身的競爭
格創(chuàng)東智半導體封裝測試QMS解決方案：全鏈路質量閉環(huán)與價值創(chuàng)造
面對工藝復雜性攀升及車規(guī)級“零缺陷”要求，構建深度融合行業(yè)特性的QMS質量管理系統(tǒng)已成為封測企業(yè)的核心戰(zhàn)略。
以“芯科技”推動“智升級” 漢高攜創(chuàng)新材料解決方案亮相Semicon China 2026
智能駕駛、AI 算力中心等應用的快速發(fā)展，對半導體封裝提出了更高要求。