公司簡介： 日月光集團為全球第一大半導體制造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年成立至今，專注于提供半導體客戶完整的封裝與測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。全球營運據點涵蓋臺灣、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、中國、美國與歐洲多個國家與地區(qū)，全球員工人數超過三萬人，2007年營業(yè)收入超過 31億美元。日月光封裝測試（上海）有限公司為日月光集團合資子公司，位于上海浦東張江高科技園區(qū)，投資數億美元建立了一個完整的封裝設計、組裝、測試廠區(qū)，并結合現有芯片制造商及IC設計公司，為客戶提供一站式全方位產品及服務。

一般項目：半導體（硅片及化合物半導體）集成電路元器件的晶圓針測、測試及封裝；封裝、測試的設備及軟硬件設計開發(fā)；電腦軟硬件設計；可靠性測試；生產光電子器件等新型電子元器件；銷售自產產品及提供相關技術服務及咨詢；半導體原材料的銷售；貨物進出口；并提供其他相關配套服務。（除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動）