公司簡介: 深圳市東方聚成科技有限公司是由東方陽光(香港)集團(tuán)有限公司、深圳市東方林一科技有限公司組建的股份制科技型公司。是一家全自動化現(xiàn)代智能科技的生產(chǎn)廠商,目前已榮獲40多項(xiàng)國家專利以及軟件著作權(quán),擁有4個企業(yè)核心品牌商標(biāo),自主研發(fā)指紋識別芯片和指紋識別芯片先進(jìn)算法、以高端先進(jìn)塑封制造、營銷與服務(wù)為一體的國粹創(chuàng)新型高尖端指紋識別傳感器的國家高新技術(shù)企業(yè)。我公司自主研發(fā)的指紋識別產(chǎn)品可應(yīng)用于:智能手機(jī)、平板電腦、PC電腦、指紋門禁、高級指紋門鎖、汽車指紋傳感器等行業(yè)。我公司擁有指紋識別芯片研發(fā)、指紋識別算法、系統(tǒng)驅(qū)動、器件應(yīng)用、軟件及硬件的高水平技術(shù)團(tuán)隊(duì),并引進(jìn)國際先進(jìn)精密塑封技術(shù)流水線,結(jié)合原有東方陽光公司8年制造封裝Micro SD卡工藝制造技術(shù)積累和沉淀下,可達(dá)到指紋芯片表面高度40um、一次成型高端先進(jìn)塑封水平,大幅度提高指紋芯片的靈敏度和可靠性,有效解決了指紋芯片在制造中的瓶頸。并且已有多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)已獲得國家發(fā)明專利和國際發(fā)明專利技術(shù)。我司引進(jìn)國外整套先進(jìn)Color Coating噴涂設(shè)備流水線,有指紋芯片與FPC連接線SMT焊接自動化產(chǎn)線,且自主開發(fā)了整套先進(jìn)的玻璃蓋板、陶瓷蓋板、藍(lán)寶石蓋板,自動化貼合設(shè)備流水線。我司有自己的指紋識別芯片(多款芯片)、核心指紋算法、系統(tǒng)驅(qū)動、器件應(yīng)用、軟件及硬件高水準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),擁自己的精密塑封技術(shù)流水線、自先進(jìn)的Color Coating噴涂設(shè)備流水線;擁有先進(jìn)的玻璃蓋板、陶瓷蓋板、藍(lán)寶石蓋板、自動化貼合設(shè)備流水線。可達(dá)到從自主芯片--算法--軟件驅(qū)動--塑封--Color Coating--模組裝配--成品為為一體的生產(chǎn)鏈,因此有著指紋傳感器行業(yè)中最高效率、最大產(chǎn)能、最高性價(jià)比、最強(qiáng)市場競爭力的優(yōu)勢。深圳市東方聚成科技有限公司本著以質(zhì)為本、以客為先的宗旨,樹立忠誠敬業(yè)、拼搏創(chuàng)新的企業(yè)精神。
一般經(jīng)營項(xiàng)目是:數(shù)碼產(chǎn)品及配件、電子產(chǎn)品、五金制品、內(nèi)存卡、存儲卡、嵌入式存儲器的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售;半導(dǎo)體封裝與測試;集成電路封裝與測試;國內(nèi)貿(mào)易,貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(不含廢品收購及法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目)公司應(yīng)當(dāng)在登記的經(jīng)營范圍內(nèi)從事活動。,許可經(jīng)營項(xiàng)目是:數(shù)碼產(chǎn)品及配件、電子產(chǎn)品、內(nèi)存卡、五金制品的生產(chǎn)。產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
三星新EUV生產(chǎn)線開始量產(chǎn)、首批7納米芯片Q1出貨
據(jù)三星官網(wǎng)介紹,該工廠V1是三星第一條致力于極紫外(EUV)光刻技術(shù)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,采用7納米以下的工藝制程生產(chǎn)芯片。該生產(chǎn)線于2018年2月破土動工,并于2019年下半年開始測試晶
全固態(tài)電池“性能炸裂”卻疑云重重:是技術(shù)突破還是營銷噱頭?
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開啟智能體主機(jī)時(shí)代!AMD銳龍AI Max系列帶來全形態(tài)全生態(tài)全場景優(yōu)勢
眾多搭載銳龍AI MAX系列處理器的智能體主機(jī)(Agent Computer)紛紛亮相,在算力、能效、生態(tài)適配三大維度實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破,推動PC時(shí)代的全面進(jìn)化。
新落戶晶圓制造企業(yè)最高獲5億元支持,南京浦口區(qū)出臺強(qiáng)芯政策
近日,南京市浦口區(qū)出臺促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策,提出對新引進(jìn)落戶的集成電路企業(yè),依據(jù)其固定資產(chǎn)投資規(guī)模和經(jīng)專業(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)定的實(shí)際投入給予相應(yīng)補(bǔ)助。其中,芯片設(shè)計(jì)類
力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)!這兩項(xiàng)半導(dǎo)體材料逆勢成長
受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)影響,2019年半導(dǎo)體前段制程材料需求普遍下滑,占比超過3成的硅晶圓影響頗為嚴(yán)重,雖然硅晶圓在長約價(jià)格上變動不大,但現(xiàn)貨價(jià)格下跌與晶圓廠為去化庫存而減少




