公司簡介： 本公司以產(chǎn)業(yè)化基于先進MEMS制造技術(shù)且具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端射頻濾波芯片和模塊為總體目標，克服制約其大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的設(shè)計、制造和產(chǎn)品良率等關(guān)鍵問題，打破美、日企業(yè)對射頻濾波器芯片的長期壟斷局面，解決我國手機廠商對濾波器芯片的進口依賴問題。公司目標基于BAW技術(shù)提供多樣化射頻前端模塊和濾波器解決方案，服務(wù)于國內(nèi)OEM/ODM等移動設(shè)備公司，（如展訊、RDA、紫光集團、華為海思等）。同時開發(fā)國際大客戶如QORVO、Skyworks, Murata 和 Qualcomm。前期產(chǎn)品定位瞄準中端及高端SAW濾波器市場，設(shè)計并生產(chǎn)出性能、品質(zhì)上具有明顯優(yōu)勢，但同時具有價格優(yōu)勢的濾波器產(chǎn)品。長期產(chǎn)品定位是，在BAW濾波器的基礎(chǔ)上，開發(fā)基于TC-SAW技術(shù)的接收濾波器，進一步降低雙工器的成本，并且在代工廠產(chǎn)能有限的情況下擴大雙工器的產(chǎn)能；同時集成功率放大器（PA），射頻開關(guān)（Switch），設(shè)計并推出特定高端射頻前端模組。研究團隊目前已申請和獲授權(quán)數(shù)項涉及集成電路和射頻BAW濾波芯片工藝以及設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)的突破性發(fā)明專利20項。預計未來3年新申請美國專利20項和中國專利20項。公司定位于Fab-Lite（輕晶圓廠）模式，即部分關(guān)鍵工藝（如Moly電極及AlN壓電薄膜的濺射沉積）由公司掌控，而其他的非關(guān)鍵/常規(guī)工藝則交由代工廠完成。公司以輕資產(chǎn)的方式運作，降低公司的運營成本，提升公司的經(jīng)營效率。公司專注于濾波器的芯片設(shè)計，器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及關(guān)鍵工藝技術(shù)的開發(fā)，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，成為全球領(lǐng)先的中高端射頻濾波器芯片與方案供應(yīng)商；以開放的心態(tài)與產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)作，共同助力本土4G/5G通信產(chǎn)業(yè)競爭力提升。

章程記載的經(jīng)營范圍：射頻濾波器和感應(yīng)器芯片的研發(fā)、制造、銷售、進出口業(yè)務(wù)及技術(shù)咨詢服務(wù)（以上涉及行業(yè)許可管理的按國家有關(guān)規(guī)定辦理申請）。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)〓