公司簡介： 你是否想過除了觸控、 語音、手勢之后，下一代的人機(jī)交互會(huì)變成什么？你是否愿意一起來和我們一起探索新的未知？聯(lián)想研究院感知計(jì)算研究室誠邀有興趣且有能力的同學(xué)加入到這一探索的旅程，和我們一起完成相關(guān)下一代人機(jī)交互系統(tǒng)的原型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)。
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臺(tái)積電加碼晶圓封裝 動(dòng)機(jī)何在？
據(jù)悉，臺(tái)積電董事會(huì)近期通過了建設(shè)竹南先進(jìn)封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測廠預(yù)計(jì)總投資額約合人民幣716.2億元，計(jì)劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn)。除了臺(tái)積電，中芯
高通宣布多款處理器將支援5G平臺(tái) 年底將推整合5G單芯片
面對(duì)2020年市場預(yù)估的5G爆發(fā)年商機(jī)，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產(chǎn)品線進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器將全面支援5G移動(dòng)平臺(tái)之外，高通還宣布
蘋果可折疊iPhone或iPad具有柔性外殼？
周二美國專利商標(biāo)局授予的一項(xiàng)專利顯示，蘋果公司生產(chǎn)的可折疊iPhone或iPad可以包括一個(gè)柔性外殼，該外殼可以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備的屏幕和硬件，同時(shí)還可以應(yīng)對(duì)打開和關(guān)閉的嚴(yán)格要求。
芯原股份科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)：三年研發(fā)投入逾10億元
6月4日電 科創(chuàng)板擬上市公司芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱 芯原股份 或 公司 ）日前提交注冊(cè)。招股書顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供芯片定制服務(wù)
總投資超3億 北大集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)入選服務(wù)國家集成電路領(lǐng)域的重中之重項(xiàng)目
北京大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告獲教育部批準(zhǔn)立項(xiàng)，是北京大學(xué)微電子學(xué)科人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)的重要載體。