公司簡介: 上海華合復(fù)合材料有限公司,注冊資本1000萬元,擁有8條先進(jìn)改性塑料生產(chǎn)線,年產(chǎn)能達(dá)10000多噸。公司通過ISO9001:2008和ISO/TS16949:2009質(zhì)量體系認(rèn)證,擁有完善的實驗設(shè)備和流程管控。我們專注工程塑料改性和材料創(chuàng)新解決方案。
許可項目:第二類醫(yī)療器械生產(chǎn)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))一般項目:生產(chǎn)加工改性塑料粒子、碳纖維復(fù)合材料粒子、工程塑料粒子,機(jī)械設(shè)備、汽車零部件、移動通訊設(shè)備、產(chǎn)業(yè)用紡織制成品、第一類醫(yī)療器械、日用口罩(非醫(yī)用),銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣,貨物或技術(shù)進(jìn)出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外),供應(yīng)鏈管理。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
中科智芯:譜“芯”篇 布新局
中科智芯開發(fā)Fan-out WLP(晶圓級扇出型)及SiP(系統(tǒng)集成)等先進(jìn)封裝技術(shù)
總投資11.5億元,銳杰微SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成
2020年7月25日,位于新鄭智能終端產(chǎn)業(yè)港的銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成。這一項目打破了河南省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少的局面,彌補(bǔ)了集成電路產(chǎn)業(yè)空白,將提升高
臺積電獨吞華為大單,三星離2030年成系統(tǒng)半導(dǎo)體龍頭漸遠(yuǎn)
根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo),市場人士指出,隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下,三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭的機(jī)會也越來越渺茫。報導(dǎo)
三環(huán)集團(tuán)發(fā)布業(yè)績預(yù)告:主要產(chǎn)品供不應(yīng)求,凈利潤預(yù)增110%至130%
三環(huán)集團(tuán)10月19日晚披露業(yè)績預(yù)告,公司2020年前三季度預(yù)計盈利9.01億元至10.34億元,同比增長35% 55%;其中第三季度盈利4.17億元至4.57億元,比上年同期上升110% 130%。報告期內(nèi),受益于5G加
亮點回顧 | 英麥科2023慕尼黑上海電子展完美收官!
英麥科在本次展會亮相國內(nèi)首創(chuàng)的半導(dǎo)體薄膜工藝第三代功率電感。




