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新聞動態(tài)
芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用
ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。
中環(huán)股份：宜興工廠12英寸項目明年第一季投產(chǎn)
10月11日，中環(huán)股份在投資者互動平臺上表示，宜興工廠12英寸項目預計2019年第四季度實現(xiàn)設備搬入，2020年第一季度開始投產(chǎn)，按項目進度持續(xù)推進。中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目
英迪那米半導體徐州項目正式投產(chǎn)，填補修復技術空白
該項目的投產(chǎn)，不僅標志著我市半導體產(chǎn)業(yè)版圖的再度擴展，也填補了國內(nèi)芯片制造業(yè)修復服務技術的空白。
中關村前沿大賽集成電路十強出爐！
項目涉及存算一體架構芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等研究方向。
北方最大半導體材料基地將于年底在德州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)主體封頂
項目一期3個主要車間正在進行二層主體施工和機電預留預埋，目前三個主廠房都有30%到40%的二層已經(jīng)封頂。