公司簡(jiǎn)介: 合絡(luò)科技成立于2016年,注冊(cè)資金5000萬,是新能源汽車電子芯片研發(fā)企業(yè),是沃特瑪創(chuàng)新聯(lián)盟指定芯片合作方,專注于汽車電子BMS領(lǐng)域,堅(jiān)持創(chuàng)新進(jìn)取、品質(zhì)卓越、引領(lǐng)市場(chǎng)、成就客戶、誠(chéng)信求實(shí)的企業(yè)理念,致力在汽車電子領(lǐng)域打造國(guó)產(chǎn)自主芯片,為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的BMS系統(tǒng)產(chǎn)品及解決方案。公司福利:交通補(bǔ)貼(600元/月),月度聚餐,生日會(huì),旅游/密室/狼人殺/劇本殺等團(tuán)建,加班可調(diào)休,上班彈性不打卡,公司獎(jiǎng)勵(lì)假,零食下午茶等等…… 團(tuán)隊(duì)氛圍良好。
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電驅(qū)MCU國(guó)替新力量,凌鷗創(chuàng)芯在小家電領(lǐng)域獨(dú)樹一幟
輕量型電機(jī)市場(chǎng)中,為更好地滿足當(dāng)前智能小家電和消費(fèi)類電動(dòng)工具的使用需求,電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制方案選擇更加注重器件產(chǎn)品的小型化、集成化和性價(jià)比。
鴻蒙OS將用于VR設(shè)備,華為VR/AR布局已“武裝到牙齒”
近期,華為在VR(虛擬現(xiàn)實(shí))/AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))領(lǐng)域動(dòng)向不斷。先是于8月8日發(fā)布 2025年十大趨勢(shì) ,預(yù)測(cè)VR/AR將幫助用戶獲取突破距離、突破模糊、突破表象、突破時(shí)間的超級(jí)視野,2025年采用VR
釋放Intel X299平臺(tái)強(qiáng)悍性能,芝奇推出新一代高端平臺(tái)高速大容量豪華內(nèi)存套裝
此系列套裝滿足了高端工作站、影音編輯者以及專業(yè)科學(xué)運(yùn)算對(duì)于大容量的需求,更是追求頂尖效能玩家們的好選擇。
乘勢(shì)而起 影遍神州 國(guó)內(nèi)首個(gè)通用圖形處理GPGPU指令集架構(gòu)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)在雄安新區(qū)舉行
“通用圖形處理GPGPU指令集架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”在雄安新區(qū)雄安國(guó)際酒店會(huì)議中心舉行。
SEMI:全球硅晶片出貨量2020年將同比增長(zhǎng)2.4%
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