“伺”來運(yùn)轉(zhuǎn)，看施耐德電氣如何為上百種工業(yè)設(shè)備打造效率影響力？
用戶可以借助優(yōu)化的自整定功能，實現(xiàn)精準(zhǔn)且便捷的自適應(yīng)匹配設(shè)備調(diào)試，從而節(jié)約2/3的安裝和調(diào)試時間。
設(shè)備 搜索結(jié)果
芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速
作為首批為LVGL生態(tài)系統(tǒng)提供3D GPU技術(shù)支持的提供商之一，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染能力。
超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實時鐘模塊為例，它在時間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱行業(yè)翹楚。
一日雙機(jī)，蓄勢賦能 —— 蓋澤半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測設(shè)備實現(xiàn)新突破！
作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準(zhǔn)測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結(jié)果。
COMPUTEX 2024展會聯(lián)發(fā)科惹圍觀，AI加持超豐富設(shè)備齊上陣
聯(lián)發(fā)科在本次展會推出了面向高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片和面向4K高端智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片。
打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團(tuán)助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
PVA TePla在晶體生長設(shè)備設(shè)計和制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，未來將持續(xù)致力于加強(qiáng)本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。
國產(chǎn)半導(dǎo)體量測設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展迅猛，蓋澤科技又獲一輪融資
本輪融資將主要用于團(tuán)隊擴(kuò)充,新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展。進(jìn)一步加速半導(dǎo)體檢測設(shè)備及高端傳感產(chǎn)品的深度開發(fā),擴(kuò)大產(chǎn)品種類,加大人才和研發(fā)投入。
天璣9300率先支持3天線雙路藍(lán)牙閃連技術(shù)，秒級設(shè)備連接，低時延告別等待！
天璣9300的日常能效提升巨大，日常瀏覽、短視頻、開Wi-Fi熱點(diǎn)等場景功耗最多降低30%。
長鑫新橋獲超380億元增資，堅定看好半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈
原股東合肥鑫益合升出資額增加140億元，原股東長鑫芯安出資額增加104億元，新增股東大基金二期出資額146億元。
SEMICON West 2023：全球半導(dǎo)體制造設(shè)備2023年收縮，2024年將強(qiáng)勁反彈
在2023年進(jìn)行調(diào)整后，將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的強(qiáng)勁長期增長的預(yù)測保持不變。
SEMI報告：全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長，2026年至1188億美元
從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開始恢復(fù)增長，預(yù)計2026年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。
屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項
屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族
中微電子推出12英寸薄膜沉積設(shè)備，已導(dǎo)入客戶端進(jìn)行生產(chǎn)線核準(zhǔn)
中微公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級和納米級的各種器件。
芯原推出面向智能顯示設(shè)備的超分辨率技術(shù)
SR2000旨在以較小的芯片面積和低功耗實現(xiàn)高質(zhì)量的超分辨率方案，支持4K和8K的超分辨率視頻輸出，并提供清晰和平滑的細(xì)節(jié)增強(qiáng)效果。
芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)
該合作基于芯原全面的IP組合、芯片定制服務(wù)和軟件開發(fā)平臺，為基于Arm的SoC平臺加快部署Windows IoT企業(yè)版
SEMI:2021年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.2億美元
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均全球出貨金額之?dāng)?shù)值。
Moka X 帝爾激光 | 光伏激光設(shè)備龍頭如何通過數(shù)字化工具甄選“意中人”？
近日,Moka對帝爾HRD陶明鈺進(jìn)行了專訪,了解這家企業(yè)如何通過數(shù)字化工具助力隊伍擴(kuò)張問題。
持續(xù)推動集成電路人才培育就業(yè)工作，IC設(shè)備技術(shù)員崗前就業(yè)班順利結(jié)營！
課程內(nèi)容涵蓋基礎(chǔ)行業(yè)知識、行業(yè)素養(yǎng)、以崗位技能為核心的專業(yè)課程、頂崗實習(xí)等。
Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe? 增強(qiáng)消費(fèi)類智能設(shè)備的連接性能及安全性
PerSe傳感器針對眾多便攜電子設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、手持游戲設(shè)備和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
盛美半導(dǎo)體用于晶圓級封裝的濕法去膠設(shè)備獲IDM大廠重復(fù)訂單
本文《盛美半導(dǎo)體用于晶圓級封裝的濕法去膠設(shè)備獲IDM大廠重復(fù)訂單》，重點(diǎn)介紹芯片材料/設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，559字涉及芯片,半導(dǎo)體設(shè)備,晶圓封裝相關(guān)信息。