臺(tái)積電生產(chǎn)第10億個(gè)7納米芯片，N6制程也已量產(chǎn)
日前晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，公司2020年7月份創(chuàng)造了一個(gè)新的里程碑，那就是臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億個(gè)7納米制程的芯片，這使得7納米制程成為了臺(tái)積電最快達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模的制程技術(shù)。臺(tái)
臺(tái)積電 搜索結(jié)果
頻頻邀請(qǐng)臺(tái)積電赴日建廠，日本為何青睞晶圓代工？
2020年7月19日，有日本媒體報(bào)道稱，由于先進(jìn)芯片技術(shù)正成為國(guó)家安全問題的焦點(diǎn)，日本政府希望邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球先進(jìn)芯片廠赴日本建廠，提振日本國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計(jì)劃在未
日本拋出橄欖枝欲共建芯片廠？臺(tái)積電如此回應(yīng)
這幾天，日本《讀賣新聞》報(bào)道稱，日本政府計(jì)劃吸引那些有能力生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體制成品的海外企業(yè)來(lái)日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進(jìn)行協(xié)調(diào)，主要的合作對(duì)象是擁有最先
芯片代工決戰(zhàn)先進(jìn)制程，臺(tái)積電2納米為何一馬當(dāng)先？
這幾天，有消息稱，臺(tái)積電在2納米先進(jìn)制程研發(fā)上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡(jiǎn)稱GAA)技術(shù)。利用成熟的特色工藝追求更先進(jìn)的制程，一直是臺(tái)
韓媒體：三星靠EUV縮小與臺(tái)積電差距，后者市占將跌破50%
荷蘭極紫外光刻設(shè)備(EUV)廠商阿斯麥(ASML)在2020年第2季的凈利較2019年的同期翻漲了一倍。接下來(lái)，預(yù)計(jì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電與三星持續(xù)在晶圓制造上的發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)期將使得ASML的獲利
6月產(chǎn)能利用率達(dá)111% 臺(tái)積電南京廠全年?duì)I收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)42%
據(jù)臺(tái)海網(wǎng)報(bào)道，作為全球領(lǐng)先的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，臺(tái)積電（南京）有限公司于2016年落戶南京，總投資30億美元，建設(shè)12吋晶圓廠以及設(shè)計(jì)服務(wù)中心，今年6月份該公司產(chǎn)能利用率達(dá)到1
臺(tái)積電2納米取得突破：將采用GAA技術(shù) 或2023~2024年投產(chǎn)
臺(tái)積電先進(jìn)制程的部分，目前5納米準(zhǔn)備積極進(jìn)入量產(chǎn)，3納米也將在2022年迎來(lái)投產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻，而更先進(jìn)的2納米制程也傳出取得重大進(jìn)展。市場(chǎng)估計(jì)，臺(tái)積電2納米預(yù)計(jì)在2023~2024年量產(chǎn)的
跟進(jìn)臺(tái)積電 格芯宣布在紐約州購(gòu)地?cái)U(kuò)廠
繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布有意前往美國(guó)亞利桑那州設(shè)廠后，晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，將購(gòu)置紐約州馬爾他鎮(zhèn)土地，在Fab 8旁擴(kuò)廠，放眼未來(lái)成長(zhǎng)需求，也顯見美國(guó)政府積
臺(tái)積電、環(huán)球晶圓等積極布局化合物半導(dǎo)體
5G、電動(dòng)車對(duì)高頻與高電壓等元件需求增加，帶動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)包括臺(tái)積電、環(huán)球晶圓已積極布局碳化硅（SiC）、氮化鎵 （GaN）相關(guān)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。臺(tái)積電總裁魏哲家日前公開
追趕臺(tái)積電 三星半導(dǎo)體將放棄4納米工藝直接過渡到3納米
在 少帥 李在镕的帶領(lǐng)下，三星電子開始了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上，三星開始開拓兩個(gè)新業(yè)務(wù) 傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片之外的處理器芯片以及對(duì)外代工業(yè)務(wù)。據(jù)科技媒體最新消息，為了和中國(guó)
臺(tái)積電7納米助攻 AMD移動(dòng)處理器“25x20”目標(biāo)達(dá)陣
處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設(shè)定的 25x20 目標(biāo)，亦即在2020年要讓移動(dòng)處理器的能源效率提高25倍。超威與臺(tái)積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代號(hào)為Renoir的全新AMD
鎧俠任命臺(tái)積電外部董事為獨(dú)立董事
2020年6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter為獨(dú)立董事，立即生效。Splinter先生是半導(dǎo)體行業(yè)40年的資深人士，擁有各種業(yè)務(wù)和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，將有助于推動(dòng)Kioxia的可持續(xù)增長(zhǎng)。Kioxia代表董事
聯(lián)發(fā)科5G晶元出貨量大增 向臺(tái)積電追單三波
6月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。在本周早些時(shí)候的報(bào)道
追趕三星！傳鎧俠找臺(tái)積電董事當(dāng)獨(dú)立董事
為了因應(yīng)即將IPO(首次公開發(fā)行)、且為了追趕龍頭廠三星，全球第2大NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲(chǔ)器)傳出將找來(lái)臺(tái)積電董事麥克 史賓林特(Michael R.Splinter)當(dāng)社
是否跟進(jìn)臺(tái)積電擴(kuò)大在美布局，日月光投控持續(xù)研討
談到投控是否跟進(jìn)晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大在美國(guó)布局，吳田玉表示，晶圓代工廠蓋廠與后段封測(cè)廠之間，仍有一段時(shí)間差，封測(cè)廠是否在美擴(kuò)大布局，需考慮成本、客戶需求，以及實(shí)
蘋果 Mac 改用自家芯片，臺(tái)積電成最大受惠者
蘋果在線全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC 2020）22 日登場(chǎng)，執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克（Tim Cook）宣布未來(lái) Mac 計(jì)算機(jī)均將采用自家設(shè)計(jì)的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，「Apple Silicon」將由臺(tái)積電獨(dú)
高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)
臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的 驍龍875 系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為 X60 的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
三星搶蘋果處理器代工單，預(yù)計(jì)導(dǎo)入新封裝技術(shù)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)根據(jù)韓國(guó)媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星目前仍在努力爭(zhēng)取蘋果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過，對(duì)于三星要爭(zhēng)取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護(hù)一
蘋果Q4通吃臺(tái)積電5納米
晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年無(wú)法再接華為海思新訂單，市場(chǎng)原本預(yù)期第四季5納米產(chǎn)能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)！據(jù)了解，蘋果除了維持iPhone
臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車轉(zhuǎn)