臺積電將量產(chǎn)7nm工藝蘋果A13芯片
預計A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術?,F(xiàn)階段還無法確認A13處理器預計采用架構設計。
預計A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術?,F(xiàn)階段還無法確認A13處理器預計采用架構設計。
三星FOPLP封裝技術將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中,一較高下。
2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器,將采用臺積電 7 納米制程,而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器
能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡通訊、消費性和汽車電子應用,對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
工具包括Spectre加速平行模擬器(APS)、Spectre eXtensive分割模擬器(XPS)、Spectre RF選項、Spectre電路模擬器、Voltus-Fi客制電源等。
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟,明導國際(Mentor)加入成為聯(lián)盟生力軍,
國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 于 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平臺 ACAP.
據(jù)悉,北美技術論壇是臺積公司年度最盛大的客戶技術論壇,今年將于美國當?shù)貢r間4月23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行。屆時,臺積電將揭示公司在先進邏輯技術、特殊技術、以及
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為,此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程,并為客制化異質芯片鋪路,當然也更加鞏固蘋果訂單
4月18日,全球晶圓代工龍頭臺積電2018年業(yè)績報告出爐。臺積電表示,2018年是公司達成許多里程碑的一年,營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀錄,并成功量產(chǎn)7納米制程,并領先其他
臺積電 2018 年年報出爐,公司董事長劉德音與總裁魏哲家于致股東報告書指出,2018 年是臺積電公司達成許多里程碑的一年,營收、凈利與每股盈余已連續(xù)七年創(chuàng)下紀錄;成功地量產(chǎn) 7
臺積電年報出爐,指今年面臨逆風,將致力強化業(yè)務基本體質,并加速技術差異化。臺積電并看好5G及AI持續(xù)的產(chǎn)業(yè)大趨勢,將驅動未來半導體業(yè)成長。臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家
円星科技M31昨(17)日宣布,將在臺積電)28納米嵌入式快閃存儲器制程技術開發(fā)SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協(xié)助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯(lián)網(wǎng),車用電子等應用的
就在16日一早,韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程,并且推出 6 納米制程,并準備量產(chǎn) 7 納米制程的同時,晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布,推出 6 納米 (N6) 制程技術,除大
晶圓代工大廠臺積電與DRAM大廠南亞科,分別將于周四 (18 日) 與周二 (16 日) 召開法說會,公布第 1 季財報并釋出營運展望。市場將聚焦臺積電 7 納米加強版 (7+) 制程進度、搶先宣布進入
4月10日,全球晶圓代工大廠臺積電發(fā)布其3月營收報告。報告顯示,臺積電3月合并營收約為新臺幣797.22億元,環(huán)比增長30.9%、同比下降23.1%;累計1-3月,臺積電營收約為新臺幣2187.40億元,
晶圓代工龍頭臺積電計劃在今年啟動全球首座5納米晶圓廠,近日宣布制程進入試產(chǎn)階段,雖然因景氣狀況傳出廠房投片速度可能放緩,供應鏈相關人士表示,臺積電仍在全力推動5納米晶
大陸手機品牌廠華為新旗艦P30市場反應好,臺積電供應鏈透露,華為旗下芯片廠海思半導體提前下單,第3季訂單提前到第2季生產(chǎn),連帶后段封測廠日月光和存儲器主要供應商南亞科、旺
晶圓代工龍頭臺積電 3 日宣布,在開放創(chuàng)新平臺 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 納米設計架構的完整版本,協(xié)助客戶實現(xiàn)支援下一世代先進行動及高效能運算應用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)
在當前全球晶圓制造的先進制程領域中,只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程,但實際情況并非如此。因為就連三