半導(dǎo)體世界消息，近日Gartner發(fā)布的初步估算數(shù)據(jù)顯示，受人工智能（AI）熱潮的強(qiáng)力推動(dòng)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)出前所未有的成長(zhǎng)動(dòng)能，年收入總額達(dá)到7930億美元，較上一年度增長(zhǎng)21%。

其中，SK海力士憑借強(qiáng)勁表現(xiàn)，銷售額排名從上一年的第四位上升至全球第三位，僅次于英偉達(dá)和三星。

2025年全球半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排名前十位依次為：

英偉達(dá)：1257億美元（市場(chǎng)份額15.8%）

三星電子：725億美元（9.1%）

SK海力士：606億美元（7.6%）

英特爾：479億美元（6.0%）

美光科技：415億美元（5.2%）

高通：370億美元（4.7%）

博通：343億美元（4.3%）

AMD：325億美元（4.1%）

蘋果：246億美元（3.1%）

聯(lián)發(fā)科：185億美元（2.3%）

具體來看，英偉達(dá)銷售額首次突破1000億美元大關(guān)，同比增長(zhǎng)63.9%。Gartner評(píng)價(jià)稱，其與三星電子的銷售額差距拉大至530億美元，并獨(dú)自引領(lǐng)了去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)35%以上的增長(zhǎng)；三星電子守住了第二位，半導(dǎo)體總銷售額為725億美元，其內(nèi)存半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)13%；SK海力士銷售額達(dá)606億美元，同比增長(zhǎng)37.2%，成功升至第三位。Gartner指出，這主要得益于人工智能（AI）服務(wù)器用高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的增長(zhǎng)。

Gartner強(qiáng)調(diào)，AI基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)正在推動(dòng)AI處理器、HBM和網(wǎng)絡(luò)芯片需求激增。2025年，HBM已占據(jù)DRAM市場(chǎng)23%的份額，銷售額突破300億美元；AI處理器銷售額則超過2000億美元。AI相關(guān)半導(dǎo)體（處理器、HBM等）的銷售額在2025年已占據(jù)整體市場(chǎng)的三分之一。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將超過1.3萬億美元，到2029年，AI半導(dǎo)體將占據(jù)整體半導(dǎo)體銷售額的50%以上。