SemiNews消息，來自咨詢公司TECHCET的報告稱，半導(dǎo)體材料市場在2025年結(jié)束時市場穩(wěn)定增長，主要得益于先進節(jié)點轉(zhuǎn)型、每片材料強度的上升以及先進封裝的加速采納。材料市場增長越來越多地依賴工藝復(fù)雜性，而非僅僅晶圓產(chǎn)量，同時地緣政治動態(tài)和供應(yīng)鏈本地化不均也持續(xù)影響著價格、采購和投資決策。
主要要點：
- 人工智能推動先進封裝材料和高壓機/存儲芯片生產(chǎn)的增長，推動金屬電鍍、CMP、光刻和濕化學(xué)品的批量需求。
- 先進的邏輯器件仍然需要更多的金屬和介質(zhì)層來實現(xiàn)互連。隨著GAA、EUV、背側(cè)功率傳輸以及3D NAND堆棧技術(shù)的進步，每片晶圓材料的強度持續(xù)上升。
- 300毫米制造依然占主導(dǎo)地位，且在小直徑的合理化中也在不斷推進。
- 地緣政治如今與需求競爭，成為市場驅(qū)動力，影響成本和供應(yīng)策略。
- 本地化工作進展不均，進一步強調(diào)了長期韌性規(guī)劃的必要性。
展望未來，TECHCET預(yù)計半導(dǎo)體材料市場將在堅實的基礎(chǔ)技術(shù)基礎(chǔ)和對下一代器件和封裝架構(gòu)的持續(xù)投資支持下進入2026年。盡管貿(mào)易政策和供應(yīng)鏈風(fēng)險仍將是運營環(huán)境的一部分，但能夠平衡技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、能力紀(jì)律和區(qū)域多元化的供應(yīng)商，將最有利于實現(xiàn)可持續(xù)的長期增長。
