在近期舉辦的國際消費電子展（CES）開幕前夕的主題演講中，AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐聚焦人工智能技術，公布了該公司在AI領域的多項重要進展與未來規(guī)劃，引發(fā)行業(yè)高度關注。

蘇姿豐在演講中提到，自ChatGPT問世后，AI活躍用戶數(shù)量經(jīng)歷了前所未有的增長。從最初僅100萬用戶，到如今已突破10億大關，這一里程碑式的跨越，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)用了數(shù)十年才得以實現(xiàn)。她進一步預測，到2030年，AI活躍用戶規(guī)模有望達到50億人。為滿足這一龐大用戶群體的需求，全球計算能力需在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)100倍的提升。

為助力這一目標的達成，AMD在本次展會上推出了一系列全新AI處理器，并將AI驅(qū)動的個人電腦作為未來發(fā)展的核心方向。其中，最新發(fā)布的AMD Ryzen AI 400系列處理器備受矚目。據(jù)AMD介紹，該系列芯片在性能上表現(xiàn)突出，多任務處理速度比競爭對手快1.3倍，內(nèi)容創(chuàng)作速度更是快1.7倍。在硬件配置上，Ryzen AI 400系列配備了12個CPU核心和24個線程，為高效處理各類復雜任務提供了強大支持。

除了針對個人電腦市場的芯片，蘇姿豐還透露了AMD在AI芯片領域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU將采用先進的兩納米和三納米工藝制造，并引入先進封裝技術，同時搭載HBM4內(nèi)存。MI455 GPU將與EPYC CPU集成，下一代AI機架Helios機架將集成72個GPU。通過連接數(shù)千個Helios機架，可構建大規(guī)模AI集群，為大規(guī)模AI計算任務提供強有力的支持。

AMD還在積極研發(fā)MI500系列芯片，該系列同樣采用兩納米工藝。據(jù)稱，隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在四年內(nèi)將AI性能芯片的性能提升1000倍，進一步鞏固其在AI芯片領域的領先地位。