2026年OpenClaw迎來(lái)爆發(fā)，登頂Github全球熱榜，成為廣受歡迎的開(kāi)源項(xiàng)目。用戶(hù)僅需下達(dá)目標(biāo)，一次任務(wù)動(dòng)輒就要消耗數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)Token。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2030年，全球活躍AI智能體將達(dá)22.16億，年度Token消耗量將從2025年的0.0005 Peta Tokens飆升至15.2萬(wàn)Peta Tokens，增長(zhǎng)超3億倍。隨之而來(lái)，PC/手機(jī)/穿戴等國(guó)內(nèi)大廠密集發(fā)布類(lèi)Claw的Agent AI產(chǎn)品，端側(cè)AI有望迎來(lái)質(zhì)變，電子制造產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)前所未有的增量窗口。

在此背景下，NEPCON ASIA 2026亞洲電子展將于2026年10月27-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大舉辦！屆時(shí)將匯聚亞洲全品類(lèi)電子生產(chǎn)買(mǎi)家，覆蓋汽車(chē)電子、自動(dòng)化及工控電子、手機(jī)、家用電器、電腦、具身智能、低空飛行、AI人工智能、智能家居及可穿戴產(chǎn)品等領(lǐng)域，助力展商捕捉增量商機(jī)，布局新興領(lǐng)域，鏈接高價(jià)值新客，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，全面提升亞歐電子制造企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力。

*往屆現(xiàn)場(chǎng)圖片

展會(huì)火熱預(yù)定中，立即掃碼，電子商機(jī)一站全覽

捕捉增量市場(chǎng)！錨定AI、汽車(chē)、半導(dǎo)體三大高增長(zhǎng)賽道

1精準(zhǔn)鏈接9,000+位AI智能終端、AI硬件行業(yè)買(mǎi)家

Coherent market insights發(fā)布，全球人工智能硬件市場(chǎng)有望在2033年達(dá)到2,201.3億美元，從2026年至2033年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為16.4%?？梢?jiàn)，AI硬件市場(chǎng)正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，搶占市場(chǎng)紅利正當(dāng)時(shí)！本屆展會(huì)通過(guò)“多品類(lèi)AI產(chǎn)品體驗(yàn)”+“復(fù)雜AI產(chǎn)品拆解展示”+“AI產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝技術(shù)研討”的創(chuàng)新生態(tài)展示，吸引1,000家 AI硬件生產(chǎn)制造商、AI終端 OBM廠商、核心部件供應(yīng)商、EMS、OEM 代工廠等不同環(huán)節(jié)的企業(yè)買(mǎi)家參觀，實(shí)現(xiàn)AI全產(chǎn)業(yè)鏈一網(wǎng)打盡。

2精準(zhǔn)鏈接13,000+位汽車(chē)電子行業(yè)買(mǎi)家

在全球貿(mào)易格局重構(gòu)與能源轉(zhuǎn)型加速的背景下，電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)汽車(chē)電子硬件需求持續(xù)攀升。作為汽車(chē)電子性能與安全的核心載體，電子電路的工藝水平直接決定車(chē)規(guī)級(jí)部件的可靠性，先進(jìn)制造標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)與工藝創(chuàng)新已成為產(chǎn)業(yè)破局的關(guān)鍵。由此，車(chē)用電子先進(jìn)制造標(biāo)準(zhǔn)與電子電路工藝創(chuàng)新研討會(huì)匯聚精準(zhǔn)鏈接13,000+位汽車(chē)電子行業(yè)買(mǎi)家，聚焦車(chē)用電子PCBA全流程合規(guī)與工藝升級(jí)，深度解讀IATF 16949、AEC-Q、ISO 26262等核心標(biāo)準(zhǔn)落地要點(diǎn)，直擊高可靠車(chē)規(guī)級(jí)PCBA組裝核心痛點(diǎn)，分享工藝參數(shù)優(yōu)化、可靠性測(cè)試、供應(yīng)鏈合規(guī)等實(shí)操方案，賦能電子制造與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)深度融合，共拓車(chē)用電子千億級(jí)藍(lán)海市場(chǎng)。

3精準(zhǔn)鏈接3,000+位半導(dǎo)體行業(yè)買(mǎi)家

基于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)高速光模塊的強(qiáng)勁需求，LightCounting預(yù)計(jì)，2026年800G和1.6T光模塊將迎來(lái)快速放量，2030年二者以太網(wǎng)光模塊整體市場(chǎng)規(guī)模將超220億美元，未來(lái)有望主導(dǎo)市場(chǎng)。作為高增長(zhǎng)亮點(diǎn)區(qū)域之一，半導(dǎo)體封測(cè)工藝示范線創(chuàng)新展示光模塊、光器件封測(cè)設(shè)備，現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)態(tài)解說(shuō)50+家材料及檢測(cè)品牌，深度拆解技術(shù)優(yōu)勢(shì)。同期論壇——第九屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體觀察、Yole等專(zhuān)業(yè)體機(jī)構(gòu)共同打造干貨論壇，聚焦集成電路及先進(jìn)封測(cè)光通訊模塊封測(cè)技術(shù)，吸引OSAT工程部、制造部、先進(jìn)封裝研發(fā)中心、質(zhì)量管理部，IDM自有封測(cè)車(chē)間工程部、制造部IDM研發(fā)設(shè)計(jì)以及含SIP技術(shù)的EMS/OBM企業(yè)的目標(biāo)人群出席參與，助力精準(zhǔn)對(duì)接華南地區(qū)200+家OSAT/IDM企業(yè)！

掘金新勢(shì)力新機(jī)遇！定向邀約新銳、新廠、新企業(yè)

為精準(zhǔn)匹配增量需求，NEPCON 團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)全年買(mǎi)家深耕計(jì)劃，深入全國(guó)電子產(chǎn)業(yè)集群、工業(yè)園區(qū)、制造基地開(kāi)展實(shí)地走訪調(diào)研，持續(xù)挖掘新銳 OBM 品牌、新建 / 擴(kuò)建工廠、新興消費(fèi)電子品牌資源，積累海量高潛力買(mǎi)家名單，搭建供需直連橋梁，開(kāi)拓全新合作機(jī)會(huì)。

本屆展會(huì)重點(diǎn)關(guān)注華南重大新建項(xiàng)目，覆蓋高密度電路板、光伏儲(chǔ)能裝備、半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，為展商對(duì)接新增產(chǎn)能、鎖定新增訂單提供直達(dá)通道。同時(shí)，精準(zhǔn)邀約 AI 耳機(jī)、智能眼鏡、電動(dòng)出行、智能家居等領(lǐng)域新銳品牌，助力展商開(kāi)拓全新合作機(jī)會(huì)，搶占新銳市場(chǎng)紅利。

拓寬海外新視野！足不出戶(hù)拿下亞歐海外訂單

3月，制造業(yè)采購(gòu)量指數(shù)回升2.7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到50.9%，表明我國(guó)企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)趨向好，以及推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)大定力。伴隨144小時(shí)/240小時(shí)過(guò)境免簽政策持續(xù)開(kāi)放，預(yù)計(jì)吸引大批海外買(mǎi)家來(lái)華參觀。NEPCON ASIA 2026著重布局韓國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、越南及匈牙利、波蘭、捷克、斯洛伐克、羅馬尼亞等亞洲與東歐核心市場(chǎng)，聯(lián)動(dòng)海外權(quán)威行業(yè)協(xié)會(huì)、商會(huì)及媒體，擬邀3,000名高價(jià)值國(guó)際買(mǎi)家，助力企業(yè)足不出戶(hù)拿下國(guó)際訂單，拓展亞歐增量市場(chǎng)。配套專(zhuān)屬?lài)?guó)際商務(wù)交流茶會(huì)、海外買(mǎi)家工廠參訪、1V1 高效配對(duì)等服務(wù)，促進(jìn)海內(nèi)外合作高效對(duì)接。

新展重磅加持！具身機(jī)器人鏈接三大高潛力應(yīng)用領(lǐng)域

ROBOTECH ASIA 亞洲具身智能機(jī)器人應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈展與NEPCON ASIA 亞洲電子展同期同地舉辦，匯聚樂(lè)聚、珞石等行業(yè)頭部企業(yè)，展示機(jī)器人與電子制造融合的新成果及新技術(shù)。2026年，具身智能機(jī)器人迎來(lái)規(guī)?；慨a(chǎn)元年，已成為電子制造未來(lái)增長(zhǎng)的核心賽道之一。

本屆展會(huì)差異化鎖定具身智能在工業(yè)場(chǎng)景的規(guī)?；涞?/strong>，深度垂直于汽車(chē)制造、電子制造兩大首批引入"機(jī)器人進(jìn)場(chǎng)打螺絲"的重點(diǎn)行業(yè)。同時(shí)，具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)深度鏈接汽車(chē)、電子、物流三大高潛力應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)萬(wàn)臺(tái)級(jí)具身智能自動(dòng)化產(chǎn)線批量啟用，預(yù)計(jì)吸引眾多關(guān)注產(chǎn)線人力替代方案的工廠決策人及高管出席，為廣大工廠提供精準(zhǔn)對(duì)接智能制造升級(jí)的新路徑。