要說(shuō)現(xiàn)在AI圈最關(guān)注的熱點(diǎn)，非智能體莫屬。個(gè)人用戶早已把智能體用得爐火純青，反觀企業(yè)界，卻陷入了“喜憂交織”的困境：既想搭上這波生產(chǎn)力革命的快車(chē)，又被諸多難題卡住腳步-云端數(shù)據(jù)泄露的隱患、頻繁出現(xiàn)的AI“幻覺(jué)”問(wèn)題等，都成了企業(yè)落地智能體的“絆腳石”。

面對(duì)這一困擾，科華數(shù)據(jù)攜手無(wú)問(wèn)芯穹及多家頭部國(guó)產(chǎn)芯片廠商，充分發(fā)揮各自在基礎(chǔ)設(shè)施、協(xié)同平臺(tái)與算力芯片上的核心優(yōu)勢(shì)，以“綠色底座+算力引擎+協(xié)同中樞”的全棧協(xié)同模式，共同推出面向企業(yè)的“Token工廠”一體化解決方案。

科華數(shù)據(jù)：搭建綠色“算力底座”，護(hù)航國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)協(xié)同共贏

強(qiáng)勁算力帶來(lái)了不容忽視的散熱與能耗問(wèn)題?？迫A數(shù)據(jù)深耕電力電子行業(yè)領(lǐng)域近40年，擁有十余年數(shù)據(jù)中心建設(shè)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)?？迫A憑借深厚技術(shù)積累，與多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商深度聯(lián)動(dòng)，緊扣國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)發(fā)展需求，將聯(lián)合研發(fā)的高密度風(fēng)/液冷算力POD，打造成智能體解決方案的專(zhuān)屬物理載體。這款產(chǎn)品能為芯片集群營(yíng)造穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境，不僅能夠解決高功耗散熱瓶頸，更能有效提升能效比，助力企業(yè)搭建起穩(wěn)定、綠色、可靈活擴(kuò)容的AI智能體基礎(chǔ)設(shè)施底座，為國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的規(guī)?；涞乇ｑ{護(hù)航。

國(guó)產(chǎn)芯片廠商：多元“中國(guó)芯”協(xié)同發(fā)力，共筑智能體算力基石

在推動(dòng)企業(yè)級(jí)AI智能體落地的進(jìn)程中，科華數(shù)據(jù)已與沐曦、壁仞、燧原、清微等國(guó)內(nèi)頭部GPU芯片廠商建立深度戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同構(gòu)建開(kāi)放、多元、高性能的國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)。科華數(shù)據(jù)的一體化智能體解決方案能夠靈活融合多款國(guó)產(chǎn)高性能服務(wù)器，在提升算力密度與能效比的同時(shí)，顯著增強(qiáng)系統(tǒng)在異構(gòu)環(huán)境下的兼容性、穩(wěn)定性與交付效率，真正實(shí)現(xiàn)“芯片-服務(wù)器-平臺(tái)-應(yīng)用”的端到端國(guó)產(chǎn)化閉環(huán)，為企業(yè)智能體提供堅(jiān)實(shí)、敏捷、可持續(xù)演進(jìn)的算力底座。

無(wú)問(wèn)芯穹：打造智慧“協(xié)同中樞”，激活國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)協(xié)同價(jià)值

無(wú)問(wèn)芯穹作為本次方案的AI算力協(xié)同中樞與核心軟件定義方，承擔(dān)著連接底層硬件與上層智能體的“智慧大腦”角色，并定義了一體化高效交付體驗(yàn)。其憑借無(wú)垠軟硬協(xié)同平臺(tái)及獨(dú)創(chuàng)的“M×N”異構(gòu)推理優(yōu)化技術(shù)，以及便捷高效的Agent應(yīng)用構(gòu)建能力，實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片高性能GPU算力的極致利用與線性拓展，最大化激活了國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的協(xié)同價(jià)值，讓基于國(guó)產(chǎn)GPU的“Token工廠”一體化解決方案真正具備開(kāi)箱即用、分鐘級(jí)響應(yīng)的能力，繼而推動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力一體化解決方案邁入“分鐘級(jí)響應(yīng)、零門(mén)檻運(yùn)維”的新階段。

解決方案三大核心優(yōu)勢(shì)

高安全私有化

依托科華高密度風(fēng)冷/液冷POD，打造物理隔離的專(zhuān)屬算力空間。方案從國(guó)產(chǎn)芯片底座出發(fā)，集成科華自研的高可靠供配電系統(tǒng)與智能管控平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施層的私有化部署。從底層硬件到業(yè)務(wù)應(yīng)用，構(gòu)建端到端的全流程安全防護(hù)體系，充分發(fā)揮國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的安全優(yōu)勢(shì)，確保企業(yè)數(shù)據(jù)主權(quán)可控。

極致高性價(jià)比

依托國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的高效能芯片、無(wú)問(wèn)芯穹無(wú)垠軟硬協(xié)同平臺(tái)對(duì)異構(gòu)算力的高利用率，再加上科華數(shù)據(jù)液冷技術(shù)的低PUE，多方合力壓縮成本，將企業(yè)級(jí)AI智能體的運(yùn)行成本壓至最低，每百萬(wàn)高質(zhì)量Tokens成本刷新行業(yè)新低，讓企業(yè)部署智能體不再“望而卻步”，也讓國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的價(jià)值惠及更多企業(yè)。

一體化敏捷交付

從風(fēng)/液冷POD、多元GPU服務(wù)器集群、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、到調(diào)度平臺(tái)、模型、智能體，全部提前完成集成調(diào)試，真正實(shí)現(xiàn)落地“零卡點(diǎn)”，企業(yè)一鍵即可部署，大幅降低技術(shù)門(mén)檻，讓AI生產(chǎn)力快速落地見(jiàn)效，加速國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的規(guī)?；瘧?yīng)用。

此次攜手聯(lián)動(dòng)，不僅是企業(yè)間的能力互補(bǔ)，更是國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)鏈從底層硬件到上層應(yīng)用的一次深度協(xié)同與能力躍升，也標(biāo)志著多方對(duì)多元化國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的持續(xù)深耕與完善。

未來(lái)，無(wú)論是金融、制造、能源還是政務(wù)等對(duì)數(shù)據(jù)安全和成本高度敏感的行業(yè)，企業(yè)級(jí)“Token工廠”一體化解決方案都將助力用戶安全、高效、低成本地?fù)肀I 2.0時(shí)代的生產(chǎn)力變革，讓專(zhuān)屬企業(yè)的智能體真正成為驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新的“核心動(dòng)力”，持續(xù)釋放國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的澎湃力量。