2026年6月2日至6月5日，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在臺灣臺北南港展覽館舉行的COMPUTEX TAIPEI 2026 （展位R0331a, 南港二館）亮相。本屆展會以 “AI Together” 為主題，聚焦人工智能科技匯流帶來的無限可能。為契合這一主題，陶氏公司在展會上面向臺灣市場正式推出其創(chuàng)新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司熱管理材料科學平臺及一系列高性能有機硅解決方案。 作為陶氏公司專注于應對散熱挑戰(zhàn)的關鍵創(chuàng)新平臺，DOW™ Cooling Science旨在以前沿材料科技應對AI時代高算力硬件在散熱、可靠性與可持續(xù)性方面的嚴峻挑戰(zhàn)，攜手本地產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動冷卻技術的創(chuàng)新與應用。

隨著AI深入各行各業(yè)，數(shù)據(jù)中心、高效能運算（HPC）與先進半導體封裝正面臨前所未有的熱管理壓力。在展會上，陶氏公司消費品解決方案全球戰(zhàn)略市場總監(jiān)楚敏思表示：“臺灣市場是全球半導體與資訊科技產(chǎn)業(yè)的樞紐，我們深刻洞察到全球客戶在追求更高性能與能效時所遭遇的散熱挑戰(zhàn)。陶氏公司此次亮相COMPUTEX TAIPEI展會，會重點呈現(xiàn)“DOW™ Cooling Science”平臺如何為AI數(shù)據(jù)中心與先進半導體封裝兩大關鍵領域提供創(chuàng)新材料解決方案，協(xié)助產(chǎn)業(yè)伙伴應對相關技術挑戰(zhàn)，推動更穩(wěn)定、更高效且可持續(xù)的運算技術發(fā)展。”

陶氏公司工業(yè)解決方案業(yè)務部市場總監(jiān)邵耀鋒評論道：“隨著AI數(shù)據(jù)中心功率密度持續(xù)提升，冷卻系統(tǒng)已從單一流體選擇，演進為涵蓋熱傳導效率、材料兼容性、流體壽命與運維管理的系統(tǒng)工程。陶氏公司此次展示的DOWFROST™ LC 25數(shù)據(jù)中心冷板冷卻液適用于Direct-to-chip (D2C)等二次回路場景，DOWFROST™ HD導熱油則面向數(shù)據(jù)中心設施側一次回路，幫助客戶在不同層級冷卻架構中實現(xiàn)穩(wěn)定、高效的熱管理。與此同時，基于最新的Dow Coolant Care Network概念，陶氏公司正進一步完善面向數(shù)據(jù)中心冷卻液應用的整體方案布局，支持客戶以更系統(tǒng)化的方式管理冷卻回路性能與長期運行表現(xiàn)。”

面向AI數(shù)據(jù)中心與高算力應用的散熱解決方案

聚焦AI數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)中心基礎設施、光模塊等高算力、高功耗應用領域，陶氏公司帶來了從浸沒冷卻液、冷板冷卻方案、到熱界面材料的產(chǎn)品組合。

面向數(shù)據(jù)中心冷卻應用：

·DOWSIL™ ICL-1100浸沒冷卻液適用于單相浸沒式冷卻，閃點高于200°C，以優(yōu)異熱傳導性能和較高防火安全性，助力數(shù)據(jù)中心兼顧能效與安全；

在冷板與設施側回路冷卻液方案方面，基于最新的Dow Coolant Care Network概念，陶氏公司以DOWFROST™ LC 25數(shù)據(jù)中心冷板冷卻液與DOWFROST™ HD導熱油構建覆蓋數(shù)據(jù)中心二次回路與一次回路的冷卻液產(chǎn)品組合：

·DOWFROST™ LC 25數(shù)據(jù)中心冷板冷卻液，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心高熱流密度應用而設計，兼顧高效傳熱性能、長期運行穩(wěn)定性與系統(tǒng)材料兼容性，有助于降低運維風險、延長系統(tǒng)使用壽命。

·DOWFROST™ HD 導熱油適用于數(shù)據(jù)中心設施的一次回路，其丙二醇基通過集成防腐蝕與微生物抑制性能、延長的流體使用壽命及簡化維護方案，有助于支持系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，并優(yōu)化長期冷卻運維表現(xiàn)。

助力攻克數(shù)據(jù)中心電源和AI服務器的熱管理難題：

·DOWSIL™ TC-7006 導熱泥擁有7.5W/m·K高導熱率，支持單組份室溫儲存，兼具易重工和優(yōu)異抗垂流特性，適配印刷和點膠工藝，可替代傳統(tǒng)熱墊片；

·DOWSIL™ TC-5960導熱硅脂具備6.0W/m·K導熱系數(shù)及0.04°C·cm²/W超低熱阻，優(yōu)異抗泵出性能適合裸芯片界面散熱；

·DOWSIL™TC-5888導熱硅脂擁有5.2W/m·K導熱率， 界面厚度可達0.02mm，無溶劑配方, 可替代傳統(tǒng)熱墊片；

·DOWSIL™ TC-3080導熱凝膠則以7.0W/m·K導熱系數(shù)和高溫高濕穩(wěn)定性，支持服務器長期高負載運行；

·DOWSIL™ TC-6015 導熱灌封膠擁有1.6 W/m·K 高導熱率， UL 94 V-0認證, 具有自粘接,低比重和高流動性等優(yōu)點， 助力保障數(shù)據(jù)中心電源模塊穩(wěn)定高效運行。

滿足400G/800G/1.6T光模塊應用需求的導熱凝膠解決方案：

·DOWSIL™ TC-3065導熱凝膠以6.5W/m·K導熱率及極低小分子揮發(fā)物含量，支持高速光模塊穩(wěn)定傳輸；

DOWSIL™ TC-3120導熱凝膠以12W/m·K卓越導熱性能和極低揮發(fā)物特性，提升光模塊性能運作。

以先進半導體封裝材料助力提升芯片性能

面向先進封裝對材料的多樣需求，陶氏公司在本次展會上帶來了覆蓋導熱、粘接、應力釋放及環(huán)保合規(guī)的解決方案：

·TIM 1高效導熱材料和芯片封裝膠粘劑主打中高導熱率與低熱阻，并具備良好的粘附性，可兼容其他封裝材料。此次帶來6款DOWSIL™ 導熱膠粘劑，導熱率由 3W/m·K到8W/m·K，具有低揮發(fā)性，適用于芯片散熱與散熱蓋粘合。此外，DOWSIL™ ME-1439 封裝膠具備導熱性能的同時，兼具低 VOC、低釋氣及高模量設計，可提供良好的機械穩(wěn)定性, 是專為兼具熱管理與結構黏接需求而設計。

·創(chuàng)新有機硅熱熔技術以卓越應力釋放能力降低封裝體翹曲，對多種基材具有牢固粘接強度，DOWSIL™ SHF-7300S300T有機硅熱熔薄膜就能利用真空壓合技術實現(xiàn)大面積壓模應用。

·微機電系統(tǒng) (MEMS) 封裝方案涵蓋豐富有機硅產(chǎn)品選擇， DOWSIL™ ME-1445膠粘劑則作為無溶劑型高模量方案，適用于傳感器芯片粘接與外蓋貼合。

從芯片級的精密散熱到數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)級的冷卻革新，陶氏公司本次所展示的解決方案矩陣旨在為蓬勃發(fā)展的AI產(chǎn)業(yè)鏈提供堅實可靠的材料基石，協(xié)助客戶將創(chuàng)新構想轉化為具有市場競爭力的產(chǎn)品。

除了產(chǎn)品展示，陶氏公司專家還將帶來深度技術分享。陶氏公司亞太區(qū)研發(fā)總監(jiān)翟雪梅博士 將于6月4日（星期四）下午3:30-3:55，在南港展覽館二館701會議室發(fā)表題為《AI時代的數(shù)據(jù)中心冷卻技術》的專題演講。演講將深入探討AI算力激增對數(shù)據(jù)中心散熱架構帶來的變革，并分享陶氏公司在先進冷卻材料與技術方面的最新洞見和解決方案。

通過此次盛會，陶氏公司展示了在熱管理材料科學領域的技術實力。在“AI Together”的愿景下，陶氏公司期待與涵蓋晶圓代工、IC設計、伺服器制造及終端品牌的全產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作。通過提供從芯片級到系統(tǒng)級的高效、可靠熱管理解決方案，陶氏公司致力于幫助客戶提升產(chǎn)品性能與能效，降低運營成本，共同推進AI技術落地的同時，推動實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的綠色與可持續(xù)發(fā)展。

關于陶氏公司 

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務于包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高增長市場的客戶。我們的全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益、以客戶為中心的科技創(chuàng)新、業(yè)務領先地位，確保我們能夠實現(xiàn)盈利性增長，并助力打造可持續(xù)未來。我們在29個國家和地區(qū)設有制造基地，全球約34,600名員工。陶氏公司2025年實現(xiàn)約400億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。