近日，中微半導體設(shè)備（上海）有限公司董事長兼CEO尹志堯表示，全球半導體設(shè)備市場，在2013年到2018年增長了兩倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導體設(shè)備市場，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長了4倍。中國半導體設(shè)備廠商迎來了新的發(fā)展機遇。

尹志堯認為人類工業(yè)的革命只有兩代，一是從五六百年英國開始的手工勞動變成機械化的工業(yè)革命。二是上世紀五六十年代從美國硅谷開始的用電腦替代人腦的工業(yè)革命，現(xiàn)在已經(jīng)不僅僅是電腦，而是用各種各樣的微觀器件代替人的腦子和人的一切感官。

而在這個過程中有三個基本要素：微觀的材料就是化學薄膜、物理薄膜等。微觀加工即光刻、等離子體刻蝕等。新能源及節(jié)能包括核能、太陽能、LED等。美國最近有一個預測，到明年數(shù)碼時代的產(chǎn)值相當于全世界企業(yè)總產(chǎn)值的41%，預計到2035年可能數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值會超過傳統(tǒng)工業(yè)的產(chǎn)值。在這樣一個巨大的數(shù)碼產(chǎn)業(yè)市場里，是被芯片產(chǎn)業(yè)支撐的，所以芯片產(chǎn)業(yè)非常重要。而在芯片產(chǎn)業(yè)中，半導體設(shè)備是起了非常核心的作用。在如果建一條生產(chǎn)線，投資設(shè)備的百分比是刻蝕設(shè)備占20%，最高占到25%，薄膜占15%，最高占到15%，檢測設(shè)備最高占到13%。

全球半導體設(shè)備市場，在2013年到2018年增長了兩倍，從318億美金的市場變了621億美金的市場。而我國的半導體設(shè)備市場，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長了4倍。國內(nèi)半導體設(shè)備和材料的增長遠遠高于國際市場。

最近五年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)了一些新的趨勢也對設(shè)備市場帶來了新的挑戰(zhàn)和機會，比如存儲器件從2D 到3D 結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變使等離子體刻蝕成為最關(guān)鍵的加工步驟，3D 閃存器件從64對到128對氧化硅/氮化硅層狀結(jié)構(gòu)，需要CVD多層沉積和極深寬比等離子體刻蝕，這樣給CVD薄膜設(shè)備提供了新的機會，因為原來是兩維的，光刻完了薄膜刻，3：1：1的次序，現(xiàn)在做非常深孔，現(xiàn)在要刻一個小時，很自然的薄膜市場就會漲得很快。5納米器件總加工步驟是20納米器件加工的2倍，等離子體刻蝕步驟是3倍。

尹志堯?qū)χ袊l(fā)展半導體設(shè)備材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了五點建議：一是我國在芯片生產(chǎn)線的投資和在設(shè)備和材料的投資嚴重的不對稱。建議芯片生產(chǎn)線投資，芯片設(shè)計、應用公司、設(shè)備材料的投資要達到60:20:20 的比例，而不是設(shè)備和材料投資不到芯片生產(chǎn)線投資的二十分之一。

二是資金的投入，必須在股本金、長期低息貸款和研發(fā)資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結(jié)構(gòu)是很不健康的。最好的搭配是40%股本金，40%低息貸款，20%的研發(fā)資助。國內(nèi)公司靠自己的銷售支撐的研發(fā)費用，是很難迎頭趕上的。

三是在我國的設(shè)備和材料公司一定要盡快的合并集中，統(tǒng)一步調(diào)，提高管理水平，提高研發(fā)能力，實現(xiàn)趕超和跨越發(fā)展。

四是集成電路和泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個環(huán)節(jié)和公司都要主動地推動本土化的進程，制定本土化率的指標，盡快的協(xié)助上下游企業(yè)提供本土化的解決方案。

五是愿意和國內(nèi)設(shè)備和材料公司合作的國際設(shè)備材料公司，我們應該采取歡迎的態(tài)度，通過各種合作方式，包括代理，合作，合資，并購等方式，幫助他們本土化，使他們能積極參與我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。