集成電路芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)正成為順德戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局的“抓手”。今年以來，順德以前所未有的速度騰空間、造環(huán)境、引項(xiàng)目，順德核“芯”圈加速成型。
記者了解到，繼格蘭仕開源芯片項(xiàng)目“落地”后，又一超10億元投資芯片項(xiàng)目——容桂穗香芯片制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目敲定入駐順德。
值得關(guān)注的是，本土兩家“世界500強(qiáng)”美的、碧桂園芯片產(chǎn)業(yè)也加快布局步伐。如美的投資科創(chuàng)板“AI芯片第一股”寒武紀(jì)成為重要戰(zhàn)略投資者。
引入：又一超10億元芯片項(xiàng)目來順德
繼6月格蘭仕開源芯片項(xiàng)目落戶順德后，又一超10億元“大手筆”投資的芯片項(xiàng)目“落地”順德。
據(jù)順德區(qū)經(jīng)促局介紹，日前，廣東高普達(dá)公司和勁升迪龍公司成功競得容桂穗香130畝地塊，將建設(shè)容桂穗香芯片制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。
根據(jù)消息稱，項(xiàng)目將建設(shè)集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的半導(dǎo)體集成電路高端制造產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目總投資10.3億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值25億元，主要產(chǎn)品為芯片研發(fā)、封裝測試、存儲器、手機(jī)和筆記型計(jì)算機(jī)外部設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、穿戴式產(chǎn)品等。
據(jù)介紹，勁升迪龍公司是國內(nèi)智慧硬件的半導(dǎo)體存儲器、SSD固態(tài)硬盤、生物識別模塊、無線傳輸模塊等的解決方案供應(yīng)商，是國家認(rèn)定的高新科技企業(yè)。公司在小容量存儲器(2G以內(nèi))的市場占有量很大。
廣東高普達(dá)公司成立于2006年，是國家認(rèn)定的高新科技企業(yè)，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技集團(tuán)企業(yè)。主營業(yè)務(wù)是計(jì)算機(jī)軟硬件及設(shè)備的生產(chǎn)、技術(shù)開發(fā)與購銷、國內(nèi)貿(mào)易，計(jì)算機(jī)信息處理系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)通話系統(tǒng)提供商。
順德區(qū)經(jīng)促局介紹，該項(xiàng)目主要建設(shè)“三大設(shè)計(jì)研發(fā)中心”“二大制造生產(chǎn)廠區(qū)”和“一大跨境交易平臺”， 吸引產(chǎn)業(yè)上下游的優(yōu)質(zhì)高端及智慧制造企業(yè)入駐園區(qū)，為順德發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，致力于打造成為面向華南區(qū)、輻射全國的高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈基地。
掃描順企芯片產(chǎn)業(yè)布局
美的：成科創(chuàng)板“AI芯片第一股”戰(zhàn)略投資者
布局智能芯片，美的“再下一城”。日前，被譽(yù)為“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)披露了首次公開發(fā)行股票，“沖刺”科創(chuàng)板。值得關(guān)注的是，據(jù)企業(yè)公告，在引入的戰(zhàn)略配售投資者中，出現(xiàn)了順德家電“龍頭”企業(yè)美的的“身影”。
據(jù)《廣州日報(bào)》報(bào)道，寒武紀(jì)成立于2016年3月，主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。據(jù)悉，科大訊飛(41.130, -1.27, -3.00%)、阿里、聯(lián)想等都是該公司股東。
值得關(guān)注的是，在日前企業(yè)披露的公告中，其戰(zhàn)略配售投資者就包括了美的控股。值得關(guān)注的是，美的控股獲配2億元的戰(zhàn)略投資。
為何美的“入伙”其中？據(jù)企業(yè)公告，美的控股通過參與發(fā)行人首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市戰(zhàn)略配售，加強(qiáng)與寒武紀(jì)在邊緣端人工智能等領(lǐng)域的合作。其中，美的控股可在原有硬件設(shè)備基礎(chǔ)上運(yùn)用人工智能技術(shù)，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，引領(lǐng)家電等領(lǐng)域的AI技術(shù)。另外，通過與寒武紀(jì)的合作，雙方通過在智能供應(yīng)鏈、芯片等方面合作，共同促進(jìn)雙方主業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)在數(shù)字化業(yè)務(wù)方面的共同進(jìn)步。
碧桂園：旗下創(chuàng)投“瞄中”半導(dǎo)體芯片
“世界500強(qiáng)”房企碧桂園“跨界”機(jī)器人、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)不是新鮮事，如今，碧桂園“瞄準(zhǔn)”了芯片。
根據(jù)消息稱，此前，比亞迪集團(tuán)發(fā)布關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的公告，宣布旗下比亞迪半導(dǎo)體完成A+輪融資。值得關(guān)注的是，“世界500強(qiáng)”佛企碧桂園旗下一級投資部門碧桂園創(chuàng)投參與比亞迪半導(dǎo)體A+輪融資。
作為融資參與方，碧桂園創(chuàng)投董事總經(jīng)理杜浩表示：“在國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體器件，特別是IGBT(車輛電控系統(tǒng)的核心器件)領(lǐng)域，國外單個(gè)品牌仍占據(jù)超過50%的最高市場份額。比亞迪半導(dǎo)體是目前國內(nèi)該領(lǐng)域的絕對龍頭，隨著高端科技自主可控的發(fā)展趨勢，比亞迪半導(dǎo)體將有望不斷拓展外部客戶，進(jìn)一步提升市場份額。”
值得關(guān)注的是，這是碧桂園創(chuàng)投今年投出的第二個(gè)半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，持續(xù)“加倉”芯片布局。今年5月，碧桂園創(chuàng)投就參與完成了國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)“頭部企業(yè)”紫光展銳的股權(quán)重組交易。
碧桂園創(chuàng)投表示，受益于國內(nèi)對5G、新能源等“新基建”行業(yè)發(fā)展的大力支持，以及對半導(dǎo)體核心器件國產(chǎn)化的持續(xù)看好，碧桂園創(chuàng)投團(tuán)隊(duì)今年將持續(xù)關(guān)注“新基建”賽道。
