半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年6月7日晚，中芯國(guó)際對(duì)科創(chuàng)版首輪問詢做出回復(fù)，此輪問詢回復(fù)共涉及六大類問題，涵蓋發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項(xiàng)，合計(jì)29個(gè)小問。

作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際14納米技術(shù)發(fā)展進(jìn)程受到高度關(guān)注。

在集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的純晶圓代工廠有4家。

根據(jù)各公司的公開信息整理，臺(tái)積電于2015年實(shí)現(xiàn)16納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，格羅方德于2015年實(shí)現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，聯(lián)華電子于2017年實(shí)現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)。

而目前，中芯國(guó)際14納米制程的晶圓代工也自2019年四季度開始量產(chǎn)，已建設(shè)月產(chǎn)能6,000片。

中芯國(guó)際與同行業(yè)可比公司在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)時(shí)間如下：

據(jù)披露，中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。與第一代相比，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第二代FinFET技術(shù)有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

中芯國(guó)際指出，公司14納米FinFET工藝將主要服務(wù)于應(yīng)用處理器、媒體處理器等產(chǎn)品的集成電路晶圓代工，應(yīng)用于高性能低功耗邊緣計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板電腦、電視、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等。

而14納米及以下先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于5G、人工智能、智能駕駛、高速運(yùn)算等新興領(lǐng)域，未來發(fā)展前景廣闊。隨著相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，先進(jìn)工藝的市場(chǎng)需求將持續(xù)上升，市場(chǎng)份額將不斷擴(kuò)大，成為集成電路晶圓代工市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月初，中芯國(guó)際在20周年晚宴上向參會(huì)員工發(fā)放了采用其14納米制程代工的麒麟710A處理器的華為榮耀Play4T手機(jī)，意味著其14納米FinFET代工的移動(dòng)芯片，真正實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)和商業(yè)化。

值得一提的是，中芯國(guó)際本次募投項(xiàng)目主要包括：“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”與“先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金”。其中，“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”是中國(guó)大陸第一條14納米及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，本次募集資金將用于工藝技術(shù)水平為14納米及以下工藝的產(chǎn)線建設(shè)。

同時(shí)，中芯國(guó)際還披露，14納米及以下先進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)是公司“先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金”的重要投入方向。