據(jù)證監(jiān)會發(fā)布消息指出，近日，證監(jiān)會按法定程序同意芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯原微電子及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

資料顯示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)模式（即“SiPaaS模式”），主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內(nèi)外知名企業(yè)。

值得一提的是，在2001年至2019年期間，芯原股份發(fā)生過多起增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓事宜。據(jù)披露，目前，持有芯原股份5%以上股份或表決權(quán)的股東包括VeriSilicon Limited及其一致行動人（戴偉民）、興橙投資方、香港富策、國家集成電路基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德。其中，國家集成電路基金持股比例為7.9849%，是芯原股份第四大股東，小米基金持股比例為6.2521%，為其第五大股東。

據(jù)披露，芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET FD-SOI等全球主流先進(jìn)制程上都具有優(yōu)秀的設(shè)計能力。在先進(jìn)工藝節(jié)點方面，芯原股份已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功設(shè)計流片經(jīng)驗，并已開始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計預(yù)研。報告期內(nèi)，芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為91,586片。

根據(jù)招股說明書（注冊稿）顯示，芯原股份這回擬募集資金不超過7.9億元，在扣除發(fā)行費用后根據(jù)輕重緩急全部用于智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、以及研發(fā)中心升級項目。