美光DRAM廠突發(fā)停電

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢提供的最新信息顯示，12月3日，存儲器大廠美光位于臺灣林口的晶圓廠發(fā)生停電事件，停電時間約1個小時，據(jù)了解，此次發(fā)生停電事由并非外力(地震、火災(zāi))引起，該公司仍在積極了解停電主因。

對于此次停電事件，美光最新回應(yīng)稱，桃園DRAM廠區(qū)12月3日發(fā)生跳電事件，廠區(qū)即時啟動安全防護(hù)機(jī)制。目前設(shè)備在復(fù)電后已正常營運(yùn)，美光預(yù)計廠區(qū)將在幾天內(nèi)恢復(fù)產(chǎn)能。

據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，臺灣美光晶圓科技股份有限公司為美光集團(tuán)位于臺灣林口的DRAM工廠，以2020年第四季度全球產(chǎn)能來看，目前該廠的月產(chǎn)能為125K，占全球總DRAM月產(chǎn)能1,418K的8.8%，主要產(chǎn)品以DDR4(PC與server DRAM)及LPDDR4為主。

從產(chǎn)能來看，這次受停電沖擊的晶圓廠，占美光產(chǎn)出的30%以上，且該工廠是美光的服務(wù)器DRAM生產(chǎn)重鎮(zhèn)。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在當(dāng)前DRAM市況已經(jīng)日益轉(zhuǎn)趨吃緊的態(tài)勢下，此次停電事件造成的影響不容小覷。

智能手機(jī)市占最新排名

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，第三季全球智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)受惠于防疫松綁與旺季節(jié)慶需求帶動，以及部分品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)欲銜接華為（Huawei）釋出的市占空間，推升第三季生產(chǎn)總量達(dá)3.36億支，季增20%，達(dá)近年來單季最大漲幅。

具體而言，三星（Samsung）第三季生產(chǎn)量為7,800萬支，市占位居全球第一，季增近42%；OPPO（包含OPPO，OnePlus，realme）、小米（Xiaomi）第三季的生產(chǎn)量分別為4,500萬支及4,450萬支，季增64%和51%，由于生產(chǎn)數(shù)量接近，故并列全球第二；第三季蘋果受到新機(jī)延后發(fā)表影響，生產(chǎn)量僅4,200萬支，季增2%，與華為并列全球第四；華為生產(chǎn)量為4,200萬支，季減19%；vivo排名全球第六，第三季生產(chǎn)量達(dá)3,000萬支，季增13%。

展望第四季，預(yù)期市場將持續(xù)受到華為禁令的效應(yīng)影響，受惠的各品牌仍將維持積極的生產(chǎn)備料模式，加上蘋果（Apple）新機(jī)助力，該季生產(chǎn)總量可望達(dá)3.51億支，季增4%。

整體而言，2020下半年的單季生產(chǎn)量雖不及去年同期，但就季度成長力道而言，可察覺市場已逐漸自疫情的頹勢中復(fù)蘇。然疫情危機(jī)依舊是最大干擾因素，加上國際情勢的不確定性、晶圓代工產(chǎn)能限制等，未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢仍有變量。

華為再投資兩家企業(yè)

華為旗下投資公司哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）密集布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。近日，哈勃科技又相繼入股了遼寧中藍(lán)電子科技有限公司（以下簡稱“中藍(lán)電子”）和瀚天天成電子科技（廈門）有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）兩家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司。

天眼查信息顯示，11月26日，中藍(lán)電子工商信息發(fā)生變更，新增哈勃科技為股東。據(jù)悉，哈勃科技此次認(rèn)繳出資額652.4304萬元，持股比例7.83%，成為中藍(lán)電子第六大股東。資料顯示，中藍(lán)電子成立于2011年，據(jù)悉主要定位于移動設(shè)備攝像頭用超小型自動對焦馬達(dá)和鏡頭的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造與市場營銷。

2020年11月27日，半導(dǎo)體材料廠商瀚天天成工商信息亦發(fā)生變更，同樣新增投資人哈勃科技。工商信息顯示，哈勃科技向瀚天天成認(rèn)繳出資977.2萬元。官網(wǎng)資料顯示，瀚天天成成立于2011年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)悉，瀚天天成是哈勃科技繼山東天岳之后投資的第二家半導(dǎo)體材料廠商。

半導(dǎo)體又一重大并購案

據(jù)媒體報道，德國硅晶圓大廠Siltronic AG于當(dāng)?shù)貢r間11月29日表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）將其收購。11月30日，環(huán)球晶圓亦發(fā)布新聞稿稱，與Siltronic AG正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議 (BCA) 進(jìn)行最終階段的協(xié)商。

新聞稿指出，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元，公開收購Siltronic流通在外股份。環(huán)球晶圓及Siltronic預(yù)期于2020年12月的第二周，在取得Siltronic監(jiān)事會及環(huán)球晶圓董事會核準(zhǔn)后， 進(jìn)行BCA之簽署。

資料顯示，環(huán)球晶圓是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領(lǐng)域；而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商，其晶圓可以供智能手機(jī)、計算機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備等使用。

環(huán)球晶圓指出，公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。

100億元碳化硅半導(dǎo)體項目開工

近日，安徽省第十一批貫徹“六穩(wěn)”重大項目集中開工現(xiàn)場推進(jìn)會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目開工活動在長豐縣舉行。

據(jù)悉，長豐縣第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目規(guī)劃總投資100億元，位于長豐（雙鳳）經(jīng)開區(qū)，占地面積88畝，主要建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）的設(shè)備制造、長晶生產(chǎn)、襯底加工、外延制作等產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)基地。

今年8月9日，露笑科技發(fā)布公告稱，將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園，包括但不限于碳化硅等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產(chǎn)。