三星發(fā)表首個(gè)12層3D-TSV封裝技術(shù) 將量產(chǎn)24GB存儲(chǔ)器
該技術(shù)被認(rèn)為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一,因?yàn)樗枰_的定位才能通過60,000多個(gè)TSV孔的三維結(jié)構(gòu)垂直互連12個(gè)DRAM芯片,且厚度只有頭發(fā)的二十分之一。Sour
該技術(shù)被認(rèn)為是大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片最具挑戰(zhàn)性的封裝技術(shù)之一,因?yàn)樗枰_的定位才能通過60,000多個(gè)TSV孔的三維結(jié)構(gòu)垂直互連12個(gè)DRAM芯片,且厚度只有頭發(fā)的二十分之一。Sour
美光科技已經(jīng)流片第一批第四代3D NAND存儲(chǔ)芯片,它們基于美光全新的RG架構(gòu)。該公司有望在2020年生產(chǎn)商用第四代3D NAND內(nèi)存,但美光警告稱,使用新架構(gòu)的存儲(chǔ)芯片將僅用于特定應(yīng)用,因
國內(nèi)某機(jī)構(gòu)設(shè)立了戶外氣象監(jiān)測站,其方案商通過與BIWIN佰維團(tuán)隊(duì)的溝通協(xié)作,最終實(shí)現(xiàn)了一種滿足寬溫工作、持續(xù)高性能讀寫、支持?jǐn)嚯姳Wo(hù)等特性的數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)解決方案。背景介紹
DRAM 大廠南亞科本周將公告 9 月與第 3 季營收,由于第 3 季旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期,南亞科已上調(diào)位元銷售量季增幅至逾 25%,外資看好,南亞科 9 月營收將較 8 月持續(xù)走揚(yáng),第 3 季營收上看
紫光集團(tuán)官方消息顯示,9月27日, 成都紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金 設(shè)立啟動(dòng)會(huì)在四川省成都市天府新區(qū)舉行?;顒?dòng)上,西藏紫光投資基金董事長鄭鉑代表紫光集團(tuán)與成都空港興城投資集團(tuán)、