增長放緩，IC封測業(yè)如何補齊短板
近日，中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開。行業(yè)專家學者以 集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏 為主題，聚焦半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進封裝工藝技術(shù)、
封裝測試
重磅！華虹無錫項目(一期)12英寸生產(chǎn)線建成投片
9月17日，華虹無錫項目再次迎來重大進展，集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線正式建成投片，隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產(chǎn)品制造，這標志著項目將
通富微電大股東計劃減持不超過1%公司股份
9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱 通富微電 ）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營管理需要，公司大股東南通招商江海產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱 南通招商 ）計
日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產(chǎn)
半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預估明年量產(chǎn)。市場一般預期明年5G智能手機可望明顯放
2021年徐州集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值力爭達到200億元
9月11日，徐州市政府召開新聞發(fā)布會，解讀了徐州市委、市政府《關(guān)于推進四大戰(zhàn)略性新興主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的工作意見》。根據(jù)《工作意見》，徐州將全力推動裝備與智能制造、新能源、