華虹半導(dǎo)體整體產(chǎn)能利用率達(dá)90% 無錫廠Q4試生產(chǎn)12英寸晶圓
8月6日，華虹半導(dǎo)體公布其2019年第二季度及上半年的經(jīng)營業(yè)績。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優(yōu)勢等，華虹半導(dǎo)體第二季度及上半年銷售額均有所成長。銷售額小幅增長，產(chǎn)能利
封裝測試
三強(qiáng)爭霸半導(dǎo)體先進(jìn)制程，臺積電可望持續(xù)領(lǐng)先
臺積電、Samsung與Intel在先進(jìn)制程發(fā)展的競爭關(guān)系備受市場矚目。過去先進(jìn)制程發(fā)展除了解決微縮閘極寬度上的困難外，EUV光刻機(jī)設(shè)備性能也是關(guān)鍵影響因素之一；能夠達(dá)成Immersion機(jī)臺的
聯(lián)電、Cadence合作開發(fā)28納米HPC＋制程認(rèn)證
聯(lián)電昨（6）日宣布，Cadence類比/混合信號（AMS）芯片設(shè)計流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認(rèn)證。透過此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)
陜西：華天封測項目Q3投產(chǎn)；三星二期項目年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試
據(jù)陜西日報報道，受益于中興智能終端產(chǎn)能恢復(fù)、以及重大項目產(chǎn)能開始釋放等因素，上半年陜西省電子信息制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值同比增長35.1％。上半年，三星芯片二期項目、奕斯偉硅片
陜西重大項目進(jìn)展：三星芯片二期主廠房進(jìn)入試運(yùn)行
其中，三星芯片二期項目基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已接近尾聲，主廠房和附屬設(shè)施進(jìn)入試運(yùn)行狀態(tài)，預(yù)計今年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試等工作；奕斯偉硅片基地項目6月5日正式啟動設(shè)備搬入工作，計劃年內(nèi)交