封裝測試
超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥
2月25日，合肥市舉行重大產(chǎn)業(yè)項目集中（云）簽約儀式，據(jù)了解，此次包括8個項目通過現(xiàn)場簽約、云簽約方式進行集中簽約，總投資額達1020億，主要集聚于集成電路、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、裝備
福建省2020年重點項目名單：聯(lián)芯、矽品等企業(yè)項目在列
日前，福建省發(fā)改委發(fā)布2020年度省重點項目名單，確定2020年度省重點項目1567個，總投資3.84萬億元。其中，在建項目1257個，總投資2.97萬億元，年度計劃投資5005億元；預備項目310個，總
工信部：重點支持5G、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)復工復產(chǎn)
2月25日，工信部印發(fā)《于有序推動工業(yè)通信業(yè)企業(yè)復工復產(chǎn)的指導意見》（以下簡稱 《指導意見》 ），提出要在確保疫情防控到位的前提下，推動非疫情防控重點地區(qū)企業(yè)復工復產(chǎn)，努
以晶圓制造為主、封測為輔，臺積電逐步跨界后段制程
臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實體半導體的制作流程。根據(jù)不同產(chǎn)品類別，臺積電的封測技術(shù)發(fā)展也將隨之進行