封裝測試
超300億 存儲器封測等多個集成電路項目簽約合肥
2月25日,合肥市舉行重大產(chǎn)業(yè)項目集中(云)簽約儀式,據(jù)了解,此次包括8個項目通過現(xiàn)場簽約、云簽約方式進行集中簽約,總投資額達1020億,主要集聚于集成電路、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、裝備
福建省2020年重點項目名單:聯(lián)芯、矽品等企業(yè)項目在列
日前,福建省發(fā)改委發(fā)布2020年度省重點項目名單,確定2020年度省重點項目1567個,總投資3.84萬億元。其中,在建項目1257個,總投資2.97萬億元,年度計劃投資5005億元;預備項目310個,總
工信部:重點支持5G、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)復工復產(chǎn)
2月25日,工信部印發(fā)《于有序推動工業(yè)通信業(yè)企業(yè)復工復產(chǎn)的指導意見》(以下簡稱 《指導意見》 ),提出要在確保疫情防控到位的前提下,推動非疫情防控重點地區(qū)企業(yè)復工復產(chǎn),努
以晶圓制造為主、封測為輔,臺積電逐步跨界后段制程
臺積電從原來的晶圓制造代工角色,逐步跨界至封測代工領(lǐng)域(InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)),試圖完整實體半導體的制作流程。根據(jù)不同產(chǎn)品類別,臺積電的封測技術(shù)發(fā)展也將隨之進行




