芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集
芯和正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
芯和半導(dǎo)體
連續(xù)第十年參加IMS國(guó)際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆
芯和已并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) Yole 列入全球 IPD 濾波器設(shè)計(jì)的主要供應(yīng)商之一
Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品
基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022
芯和半導(dǎo)體射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)包含EDA工具和濾波器設(shè)計(jì)兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級(jí)的整個(gè)射頻設(shè)計(jì)流程。
IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。