瀾起科技擬出資10.18億元支持子公司實施募投芯片項目
8月19日，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱 瀾起科技 ）召開董事會，審議通過了《關于使用部分募集資金對全資子公司增資及提供借款以實施募投項目的議案》，公司擬向全資子公司瀾
芯片
朗迪集團跨界投資芯片行業(yè) 擬收購甬矽電子10.94%股權(quán)
此前，朗迪集團曾發(fā)布投資意向公告，擬投資受讓半導體封測企業(yè)甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱 甬矽電子 )合計不超過2900萬股股份，投資總額不超9860萬元。8月15日，朗迪集團正
阿里入局，傳平頭哥正研發(fā)專用SoC芯片
證券時報報道，據(jù)消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術(shù)的升級。據(jù)了解，系統(tǒng)芯片（SoC）
三星宣布將于8月7日推出下一代Exynos芯片
上個月高通推出驍龍855 Plus旗艦平臺，目前已經(jīng)有ROG游戲手機2、黑鯊游戲手機2 Pro所采用，努比亞、realme、iQOO等手機品牌也將會推出驍龍855 Plus機型。繼驍龍855 Plus之后，三星即將發(fā)布全