陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以創(chuàng)新熱管理材料科學(xué)助力實現(xiàn)“AI Together”

陶氏公司在展會上面向臺灣市場正式推出其創(chuàng)新的 “DOW? Cooling Science” 陶氏公司熱管理材料科學(xué)平臺及一系列高性能有機硅解決方案。