三星確認會在年底推出集成5G基帶的手機芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時確認會在今年年底推出可整合進處理器的5G基帶芯片。據(jù)媒體報道，高通
5G芯片
5G發(fā)展拉抬芯片需求 中國臺灣半導體制造與封測業(yè)受益
近期許多中國臺灣半導體廠商皆以5G產(chǎn)業(yè)為日后半導體市場趨勢發(fā)展的提升動能，從5G硬件設備發(fā)展來看，5G基地臺的基礎建設是發(fā)展初期的必要需求，短期成長力道強勁；5G手機則是終端
聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人：發(fā)布全球首個5G SoC芯片
近期 2019年IMT-2020(5G)峰會 的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡模式，并分別完全完成測定、室內測試；高通完成NSA測試。參與5G標準制定的聯(lián)發(fā)
5G基地臺市場龐大，陸系5G芯片國產(chǎn)化程度提升
中興打造7nm基地臺芯片就中國5G商用進程上，已經(jīng)確定2019下半年陸續(xù)開展，加上5G帶來更多不同的商業(yè)模式創(chuàng)新，進而遍及各大垂直應用。