iPhone銷量持續(xù)低迷 蘋果加倍押注5G搶占市場(chǎng)
蘋果公司將于7月30日公布財(cái)報(bào)。盡管公司不會(huì)透露外界最關(guān)注的iPhone銷量,但是分析預(yù)測(cè)由于今年上半年iPhone銷售疲軟,加上蘋果新機(jī)型改變不大,且今年下半年蘋果推出的新款iPhone銷
蘋果公司將于7月30日公布財(cái)報(bào)。盡管公司不會(huì)透露外界最關(guān)注的iPhone銷量,但是分析預(yù)測(cè)由于今年上半年iPhone銷售疲軟,加上蘋果新機(jī)型改變不大,且今年下半年蘋果推出的新款iPhone銷
在智能手機(jī)銷量下滑、汽車產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)發(fā)展動(dòng)力在哪里?在近日于廈門舉行的2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)上,多位嘉賓認(rèn)為,5G將真正給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)大機(jī)
搶攻高階移動(dòng)電玩市場(chǎng)商機(jī)!移動(dòng)處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級(jí)版──高通 Snapdragon855 Plus 移動(dòng)平臺(tái),企圖以優(yōu)化的速度、強(qiáng)化性能,
5G用戶規(guī)模發(fā)展的關(guān)鍵在于以下四個(gè)因素:終端價(jià)格、殺手應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和通信資費(fèi),其中運(yùn)營(yíng)商政策是重要推動(dòng)力。
由于射頻前端器件特性,包含耐高電壓、耐高溫與高頻使用等,在4G與5G時(shí)代有高度需求,傳統(tǒng)如HBT和CMOS的Si器件已無(wú)法滿足,廠商便逐漸將目光轉(zhuǎn)移至GaAs化合物半導(dǎo)體。