ASML推出全新Hyper-NA EUV技術(shù)，預計2030年問世引領(lǐng)半導體新篇章
對于ASML而言，Hyper-NA有望推動其整體EUV能力的提升，從而改善成本和交付周期。
ASML
科創(chuàng)板迎半導體設(shè)備廠商 打破ASML壟斷的這家企業(yè)擬闖關(guān)
自科創(chuàng)板推出以來，一大批集成電路企業(yè)積極備戰(zhàn)科創(chuàng)板，目前包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技、晶晨股份、以及上海晶豐明源在內(nèi)的多家企業(yè)已
ASML：邏輯芯片需求強勁延續(xù)至2020年 存儲器則疲弱復蘇中
半導體芯片設(shè)備制造商ASML執(zhí)行長日前表示，針對全球半導體市場狀態(tài)，目前來說高端的邏輯運算芯片需求依舊非常強勁，但存儲器市場相較來說就顯得疲弱，不過即便如此，目前存儲器