持續(xù)深耕 AIoT 領域，聯(lián)發(fā)科推出兩大系列物聯(lián)網(wǎng)應用處理器平臺
IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT（人工智能＋物聯(lián)網(wǎng)）平臺，包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器（AI Processing Unit，APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器，為業(yè)界提供面
IC設計
從MCU到AI，瑞薩電子的業(yè)務邊界不斷延伸
眾所周知，MCU可以用于許多不同應用領域，從輔助駕駛和自動駕駛到智能卡，MCU往往是各種互連設備的中心處理元件，而這些互連設備又正在逐漸形成物聯(lián)網(wǎng)。所以，可以說MCU天然適用
臺積電年報出爐：營收、凈利連續(xù)七年創(chuàng)紀錄，7納米領先對手至少一年
4月18日，全球晶圓代工龍頭臺積電2018年業(yè)績報告出爐。臺積電表示，2018年是公司達成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領先其他
臺積電致股東報告書：7 納米制程至少領先對手一年
臺積電 2018 年年報出爐，公司董事長劉德音與總裁魏哲家于致股東報告書指出，2018 年是臺積電公司達成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余已連續(xù)七年創(chuàng)下紀錄；成功地量產(chǎn) 7
半導體未來成長驅動力 臺積電：5G及AI
臺積電年報出爐，指今年面臨逆風，將致力強化業(yè)務基本體質，并加速技術差異化。臺積電并看好5G及AI持續(xù)的產(chǎn)業(yè)大趨勢，將驅動未來半導體業(yè)成長。臺積電董事長劉德音與總裁魏哲家