高性能SPI NOR Flash進(jìn)入“X”時(shí)代,以快制勝撬動(dòng)三大萬(wàn)億級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)
隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增加以及傳感器的大規(guī)模部署,在畢馬威(KPMG)聯(lián)合全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)最新發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)與展望報(bào)告中,物聯(lián)網(wǎng)首次超越無(wú)線通信成為推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)




