從2020 ELEXCON電子展看國產(chǎn)MCU發(fā)展趨勢
2020年9月9日,ELEXCON深圳國際電子展、第九屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、深圳國際未來汽車及技術(shù)展及第二屆5G全球大會(中國站)、IoT World中國站 2020在深圳
2020年9月9日,ELEXCON深圳國際電子展、第九屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、深圳國際未來汽車及技術(shù)展及第二屆5G全球大會(中國站)、IoT World中國站 2020在深圳
2020年9月8日,在東莞全球先進制造招商大會上,OPPO芯片研發(fā)中心項目落戶東莞濱海灣新區(qū),投資方為OPPO廣東移動通信有限公司(以下簡稱 OPPO ),該項目的落戶是OPPO布局集成電路產(chǎn)業(yè)
2020年9月8日,上海晟矽微電子股份有限公司MCU芯片設(shè)計項目簽約儀式在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)報道,本次簽約的MCU芯片設(shè)計項目總投資5億元人民幣,設(shè)立南京研發(fā)中心為公
在國家高度重視下,近年來跨界布局半導體的企業(yè)可謂是絡(luò)繹不絕。除華為、小米、阿里、騰訊等早已布局外,格力、康佳等家電企業(yè)、萬業(yè)企業(yè)等房地產(chǎn)企業(yè)、以及三安光電、聞泰科
紫光展銳昨日宣布,通過同步參與Android 11的開發(fā),六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署,包括虎賁T618、虎賁T610、虎賁T310、SC9863A、SC9832E和SC7731E。芯片平臺實現(xiàn)與Android 11同...