力爭建設(shè)期內(nèi)總投入300億元 康佳攜手南昌經(jīng)開區(qū)共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
11月11日，康佳集團股份有限公司（以下簡稱 康佳集團 ）發(fā)布公告，為加快在半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)布局，公司與南昌經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱 南昌經(jīng)開區(qū)管委會 ）于近日
IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品 今年營收將破百億美金
11月11日，在大眾購物狂歡的同時，芯片行業(yè)亦頗為熱鬧，不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世，聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。
蘋果M1芯片來了，英特爾走了？
11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場發(fā)布會，其首款自研電腦芯片M1正式登場，同時發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。最佳主角M
Dialog推出首款完全可配置的先進模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK
最新的GreenPAK系列成員集成了運算放大器和數(shù)字變阻器，可在幾分鐘內(nèi)完成獨特的定制模擬IC設(shè)計，無需相關(guān)的一次性工程費用（NRE）。11月11日，領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍
緊抓半導(dǎo)體、芯片等方向，“北京硬科技二期基金”啟動
在 2020硬科技生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展大會暨硬科技金融實驗室成立儀式 上， 北京硬科技二期基金 正式啟動。繼去年總規(guī)模8.7億元的 北京硬科技基金 啟動并實現(xiàn)超募之后，本次活動將正式啟動規(guī)