公司簡介： 成立于2015年5月19日，注冊資本11.1億元。公司由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)而成，是研發(fā)和生產(chǎn)面板顯示用高端驅(qū)動IC（芯片）具有較高影響力的高新技術(shù)企業(yè)。根據(jù)國家新興產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展要求，公司在未來還將涉足其他更高端的芯片制造領(lǐng)域。 公司坐落于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)，占地面積316.6畝，總投資約135.3億元。根據(jù)合肥晶合發(fā)展規(guī)劃，項目建設(shè)共分為四期，其中一期已于2015年10月20日破土動工，計劃2017年10月底投產(chǎn)，2018年底達到月產(chǎn)4萬片12吋晶圓規(guī)模。項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值約35億元。 該項目是安徽省最大的集成電路產(chǎn)業(yè)項目，也是國內(nèi)極具規(guī)模的12吋晶圓項目，投資量大、科技含量高、產(chǎn)業(yè)吸附能力強，將快速帶動芯片設(shè)計、封裝測試、半導(dǎo)體材料和設(shè)備等上下游配套企業(yè)集聚落戶，形成千億級產(chǎn)業(yè)鏈條，為合肥市打造“中國IC之都”奠定堅實基礎(chǔ)。 在未來，合肥晶合將持續(xù)推進國際合作策略、引進尖端科技、開發(fā)自主技術(shù)、穩(wěn)健拓展市場，在快速變遷的高科技產(chǎn)業(yè)中累積競爭優(yōu)勢，成為與客戶共創(chuàng)雙贏的專業(yè)晶圓制造商。

集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）