10.5nm新高度！中安助力半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階
推出了新一代顆粒檢測(cè)設(shè)備ZP8，并同步祭出面向3D集成與襯底環(huán)節(jié)的兩套系統(tǒng)方案。
設(shè)備 搜索結(jié)果
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，以創(chuàng)新有機(jī)硅解決方案賦能“AI數(shù)智時(shí)代”前沿產(chǎn)業(yè)升級(jí)
以前沿本土化研發(fā)能力與協(xié)同創(chuàng)新模式，為AI算力時(shí)代的散熱挑戰(zhàn)提供堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化里程碑：杭州加速科技以“加速引擎”驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
憑借全棧自主技術(shù)、高端產(chǎn)品矩陣、快速服務(wù)響應(yīng)與全產(chǎn)業(yè)鏈賦能，成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)頂尖、國(guó)際知名的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商。
?從“微”到“精”，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的“毫厘之戰(zhàn)”與電子生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)階革命
旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點(diǎn)聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來(lái)。
瑞典Ionautics新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD，攜手賦能高性能薄膜沉積技術(shù)工業(yè)化，助力PVD行業(yè)工藝升級(jí)
其自主研發(fā)的新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25，已在瑞士高端涂層領(lǐng)域知名企業(yè)Swiss PVD完成全流程的安裝調(diào)試，并順利實(shí)現(xiàn)首次商業(yè)化運(yùn)行。
助力濕電子化學(xué)品攻克卡脖子：配套設(shè)備廠商系統(tǒng)級(jí)服務(wù)能力是關(guān)鍵
12英寸晶圓、28nm以下先進(jìn)制程用功能性濕電子化學(xué)品，仍然高度依賴進(jìn)口，G5級(jí)超高純產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率不足20%。
濕電子化學(xué)品材料與工藝設(shè)備的協(xié)同攻堅(jiān)之路
濕電子化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)化，不只是材料配方之爭(zhēng)，更是“材料+工藝+設(shè)備”的系統(tǒng)性博弈。
中國(guó)企業(yè)在越南市場(chǎng)取得突破，消息稱華為、中興已獲得一系列 5G 設(shè)備合同
華為、中興通訊今年已在越南獲得了一系列 5G 設(shè)備供應(yīng)合同。
OpenAI與艾維聯(lián)手：無(wú)屏AI設(shè)備或兩年內(nèi)面世，開(kāi)啟寧?kù)o數(shù)字生活新篇
OpenAI與艾維聯(lián)手：無(wú)屏AI設(shè)備或兩年內(nèi)面世，開(kāi)啟寧?kù)o數(shù)字生活新篇
行家說(shuō)丨0.01%漏檢率，起底這款國(guó)產(chǎn)AI+Mini LED設(shè)備
漏檢率控制在0.01%以下，爐前修復(fù)效率提升40%，產(chǎn)線直通率達(dá)80%。
SEMI 中國(guó)總裁馮莉：中國(guó)有望出現(xiàn)世界級(jí)的平臺(tái)型設(shè)備企業(yè)
SEMI中國(guó)總裁馮莉圍繞《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》進(jìn)行了主題報(bào)告。
紫光同芯打造新一代防偽芯片T91-506，全面賦能電子設(shè)備電池安全
正式推出新一代防偽芯片T91-506。該芯片對(duì)標(biāo)國(guó)際一線廠商先進(jìn)產(chǎn)品，在通信協(xié)議兼容性、供電模式靈活性、功耗控制、封裝尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
Arm 發(fā)布新的 Lumex CSS 平臺(tái)，為消費(fèi)類設(shè)備上提供個(gè)人 AI
Arm 公司表示該平臺(tái)專為旗艦智能手機(jī)和下一代 PC 上的 AI 體驗(yàn)而設(shè)計(jì)。
大金清研亮相半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展，展示在地化先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案
雙方以高品質(zhì)、在地化的先進(jìn)半導(dǎo)體材料解決方案為核心，充分彰顯大金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累與全鏈路服務(wù)能力。
村田推出面向工業(yè)設(shè)備的數(shù)字三軸 MEMS 加速度傳感器 SCA3400 系列
該系列產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐久性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，適用于橋梁、建筑等結(jié)構(gòu)物的劣化監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2025年10月開(kāi)始量產(chǎn)。
芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺(jué)效果與功耗效率之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，專為可穿戴設(shè)備及其他需要?jiǎng)討B(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì)，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。
喜報(bào)丨蓋澤半導(dǎo)體首臺(tái)SOI紅外膜厚設(shè)備順利交付！
此次年度首臺(tái)設(shè)備的順利出貨，不僅標(biāo)志著蓋澤半導(dǎo)體在新年伊始便展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，更彰顯了公司在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展方面的卓越成就。
中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?， 刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進(jìn)一步
中微公司此款刻蝕設(shè)備的問(wèn)世，實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新。
陶氏公司材料科技匯聚2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，攜高性能有機(jī)硅解決方案推進(jìn)人工智能生態(tài)創(chuàng)新和新能源轉(zhuǎn)型
陶氏公司消費(fèi)電子事業(yè)部帶來(lái)了多款高性能有機(jī)硅解決方案推動(dòng)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心高效運(yùn)行的升級(jí)散熱表現(xiàn)和穩(wěn)定性。
【展前預(yù)熱】相約SEMICON China 2025，德克威爾總線解決方案革新助力半導(dǎo)體設(shè)備高效升級(jí)?
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業(yè)痛點(diǎn),如何助力半導(dǎo)體工廠向智能化進(jìn)階,期待您的關(guān)注與到訪!?