10.5nm新高度！中安助力半導(dǎo)體量檢測設(shè)備國產(chǎn)化進階
推出了新一代顆粒檢測設(shè)備ZP8，并同步祭出面向3D集成與襯底環(huán)節(jié)的兩套系統(tǒng)方案。
設(shè)備 搜索結(jié)果
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，以創(chuàng)新有機硅解決方案賦能“AI數(shù)智時代”前沿產(chǎn)業(yè)升級
以前沿本土化研發(fā)能力與協(xié)同創(chuàng)新模式，為AI算力時代的散熱挑戰(zhàn)提供堅實技術(shù)支撐。
半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化里程碑：杭州加速科技以“加速引擎”驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級
憑借全棧自主技術(shù)、高端產(chǎn)品矩陣、快速服務(wù)響應(yīng)與全產(chǎn)業(yè)鏈賦能，成長為國內(nèi)頂尖、國際知名的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商。
?從“微”到“精”，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的“毫厘之戰(zhàn)”與電子生產(chǎn)設(shè)備進階革命
旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。
瑞典Ionautics新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD，攜手賦能高性能薄膜沉積技術(shù)工業(yè)化，助力PVD行業(yè)工藝升級
其自主研發(fā)的新一代HiPIMS設(shè)備HiPSTER 25，已在瑞士高端涂層領(lǐng)域知名企業(yè)Swiss PVD完成全流程的安裝調(diào)試，并順利實現(xiàn)首次商業(yè)化運行。
助力濕電子化學(xué)品攻克卡脖子：配套設(shè)備廠商系統(tǒng)級服務(wù)能力是關(guān)鍵
12英寸晶圓、28nm以下先進制程用功能性濕電子化學(xué)品，仍然高度依賴進口，G5級超高純產(chǎn)品國產(chǎn)化率不足20%。
濕電子化學(xué)品材料與工藝設(shè)備的協(xié)同攻堅之路
濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化，不只是材料配方之爭，更是“材料+工藝+設(shè)備”的系統(tǒng)性博弈。
OpenAI與艾維聯(lián)手：無屏AI設(shè)備或兩年內(nèi)面世，開啟寧靜數(shù)字生活新篇
OpenAI與艾維聯(lián)手：無屏AI設(shè)備或兩年內(nèi)面世，開啟寧靜數(shù)字生活新篇
SEMI 中國總裁馮莉：中國有望出現(xiàn)世界級的平臺型設(shè)備企業(yè)
SEMI中國總裁馮莉圍繞《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》進行了主題報告。
紫光同芯打造新一代防偽芯片T91-506，全面賦能電子設(shè)備電池安全
正式推出新一代防偽芯片T91-506。該芯片對標國際一線廠商先進產(chǎn)品，在通信協(xié)議兼容性、供電模式靈活性、功耗控制、封裝尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
大金清研亮相半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展，展示在地化先進半導(dǎo)體解決方案
雙方以高品質(zhì)、在地化的先進半導(dǎo)體材料解決方案為核心，充分彰顯大金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累與全鏈路服務(wù)能力。
村田推出面向工業(yè)設(shè)備的數(shù)字三軸 MEMS 加速度傳感器 SCA3400 系列
該系列產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐久性和長期穩(wěn)定性，適用于橋梁、建筑等結(jié)構(gòu)物的劣化監(jiān)測系統(tǒng)，預(yù)計將于2025年10月開始量產(chǎn)。
芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現(xiàn)了卓越平衡，專為可穿戴設(shè)備及其他需要動態(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。
喜報丨蓋澤半導(dǎo)體首臺SOI紅外膜厚設(shè)備順利交付！
此次年度首臺設(shè)備的順利出貨，不僅標志著蓋澤半導(dǎo)體在新年伊始便展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭，更彰顯了公司在技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展方面的卓越成就。
中微公司發(fā)布首款晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?， 刻蝕關(guān)鍵工藝全覆蓋再進一步
中微公司此款刻蝕設(shè)備的問世，實現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新。
陶氏公司材料科技匯聚2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，攜高性能有機硅解決方案推進人工智能生態(tài)創(chuàng)新和新能源轉(zhuǎn)型
陶氏公司消費電子事業(yè)部帶來了多款高性能有機硅解決方案推動電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心高效運行的升級散熱表現(xiàn)和穩(wěn)定性。
【展前預(yù)熱】相約SEMICON China 2025，德克威爾總線解決方案革新助力半導(dǎo)體設(shè)備高效升級?
德克威爾推出的總線解決方案?,直擊行業(yè)痛點,如何助力半導(dǎo)體工廠向智能化進階,期待您的關(guān)注與到訪!?