總投資110億元，又一個半導體項目落戶成都
2020年8月26日，成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅重大項目集中簽約，多個產(chǎn)業(yè)項目將落戶成都高新區(qū)。據(jù)成都發(fā)布報道，此次集中簽約項目總投資254億元，聚焦先進計算、高端封裝測試等
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半導體項目落地潮背后： 各省盡顯神通
芯片設計也好，晶圓代工也罷，許多半導體項目在北上廣深與非一線城市之間選擇后者。這個抉擇背后，是后者提供的 土壤 日益具備吸引力?！鼋K：提供優(yōu)越的投資環(huán)境半導體項目簽
漢威科技擬募資10.09億元，用于傳感器封測產(chǎn)線等項目建設
2020年8月26日，漢威科技集團股份有限公司（以下簡稱 漢威科技 ）發(fā)布公告稱，終止2019年2020年8月份公司發(fā)布的非公開發(fā)行方案。原因是《再融資規(guī)則》的發(fā)布及目前資本市場環(huán)境變化
山東有研半導體一期項目“沖刺”收尾 部分生產(chǎn)線試運行
2020年8月26日，據(jù)山東新聞網(wǎng)報道，山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)一期項目正在進行最后的 沖刺 收尾，130余臺套工藝設備陸續(xù)進場，部分生產(chǎn)線已進入試運行階段。山東
保障14nm芯片募投項目順利實施，兆易創(chuàng)新1億元增資思立微
2020年8月25日，兆易創(chuàng)新發(fā)布了對全資子公司增資公告稱，擬使用募集資金對全資子公司上海思立微電子科技有限公司（以下簡稱 上海思立微 ），增資額為1億元。公告顯示，兆易創(chuàng)新本
華潤微電子：公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目
日前華潤微電子有限公司（以下簡稱 華潤微電子 ）在投資者互動平臺上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線項目。資料顯示，華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)
總投資近30億元，西安新添8英寸功率器件生產(chǎn)線建設項目
2020年7月29日，阿里巴巴中國智能骨干網(wǎng)核心節(jié)點暨高新區(qū)系列項目集中開工儀式舉行。本次開工的9個項目涵蓋智慧物流、電子芯片、金屬材料、文化旅游等多個行業(yè)，總投資約70億元，
投資近7億，露笑科技碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目開工
據(jù)紹興發(fā)布指出，本次開工的項目共17個，總投資達201.5億元！其中，9個產(chǎn)業(yè)項目，8個基礎設施項目，涉及新材料、疫情防治、機械制造、數(shù)字經(jīng)濟、城市治理等眾多領域，其中浙江露
康佳存儲芯片封測項目預計2021年3月大規(guī)模量產(chǎn)
據(jù)鹽城高新區(qū)報道，康佳集團存儲芯片封測項目總經(jīng)理劉嘉涵介紹，項目整體推進順利，今年年底試產(chǎn)，明年3月可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，預計全部建成后年可實現(xiàn)銷售40億元。康佳集團存儲
宿州伊維特擬建半導體氣體項目，總投資4.06億元！
2020年7月28日，安徽宿州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)官網(wǎng)發(fā)布了伊維特新材料有限公司半導體氣體、材料研發(fā)及國產(chǎn)化二期擴建項目環(huán)境影響評價第一次公示。公告顯示，該項目總投資約4.06億元，擬
凱美特氣：稀有氣體項目有望實現(xiàn)電子特種稀有氣體“中國造”
2020年7月30日，湖南凱美特氣體股份有限公司（以下簡稱 凱美特氣 ）發(fā)布公告稱，公司控股子公司岳陽凱美特電子特種稀有氣體有限公司（以下簡稱 凱美特電子特種氣體公司 ）已取得《
安徽富樂德二期項目開工奠基
2020年7月28日，安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司二期項目奠基儀式在銅陵市義安區(qū)金橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。Source：上海申和熱磁電子有限公司安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司成立于201
芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目開工
據(jù)沈陽芯源公司官微指出，芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目總投資5.28億元，將分2期建設，其中一期投資2.38億元。項目總用地面積45576.95平方米，總建筑面積76728.84平方米，一期建筑
西數(shù)旗下全資子公司 晟碟半導體三期廠房擴建項目開工
2020年7月28日上午，晟碟半導體（上海）有限公司舉行了其上海工廠三期廠房擴建項目的開工儀式。作為西部數(shù)據(jù)公司除深圳工廠之外在華的另一大型工廠，此次晟碟半導體三期廠房擴建
總投資50億元的半導體IDM芯片項目簽約落戶杭州蕭山
2020年7月24日，總投資50億元的功率半導體IDM芯片項目簽約儀式在杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會隆重舉行。該項目的落戶，將助力開發(fā)區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展，對于蕭山區(qū) 建設杭州產(chǎn)業(yè)
亞電科技半導體設備項目落戶無錫，計劃在科創(chuàng)板上市
2020年7月27日，江蘇亞電集成電路高端濕法裝備總部項目簽約，意味著該項目正式落戶無錫高新區(qū)。據(jù)無錫日報指出，項目一期計劃總投資15億元，注冊資本5000萬元。公司2020年預計銷售額
總投資超200億元，梧升半導體IDM項目啟動
2020年7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。該項目于今年6月5日簽署投資協(xié)議，由香港中國半導體股
總投資10億! 這個半導體項目簽約安徽六安
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總投資10億元，博藍特第三代半導體材料項目開工
這幾天，博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產(chǎn)業(yè)化項目開工。將智造與制造相結合，點燃新舊動能轉(zhuǎn)換的 助推器 ，開發(fā)區(qū)正全力扶持本地龍頭企業(yè)加速向產(chǎn)業(yè)鏈高端攀登。新開工
43億元，兆易創(chuàng)新DRAM芯片項目已完成資金募集
這幾天，兆易創(chuàng)新在投資者互動平臺上表示，公司DRAM芯片自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目于2020年5月完成資金募集，現(xiàn)項目研發(fā)工作正在進行中。2019年9月，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行股票預案，擬