聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G單芯片發(fā)布 終端設(shè)備2020年上半年問市
“天璣800”系列5G芯片針對(duì)中端5G智能手機(jī)設(shè)計(jì),將為該層級(jí)的手機(jī)帶來旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn)。
“天璣800”系列5G芯片針對(duì)中端5G智能手機(jī)設(shè)計(jì),將為該層級(jí)的手機(jī)帶來旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn)。
短短一年時(shí)間內(nèi),大連連城數(shù)控機(jī)器股份有限公司連續(xù)三次將重大優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目落子江蘇無錫。2018年12月5日,拉拉普拉斯半導(dǎo)體高端裝備制造項(xiàng)目落戶錫山區(qū)錫北鎮(zhèn),項(xiàng)目總投資10億元;2
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體景氣的先行指標(biāo)。所謂兵馬未動(dòng),糧秣先行,半導(dǎo)體景氣循環(huán)初期常伴隨著設(shè)備投資的增溫。全球半導(dǎo)體歷經(jīng)一年多的調(diào)整,慢慢回溫,尤其從半導(dǎo)體設(shè)備廠看到了
應(yīng)材公司一直在晶圓制造前段(WFE)設(shè)備市場(chǎng)失去市場(chǎng)占有率,而ASML卻將憑藉其價(jià)格高昂的EUV光刻設(shè)備的大量出貨,拉抬市占率,并進(jìn)一步取代應(yīng)材公司成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司。
日前,在港交所上市的光控精技有限公司(以下簡(jiǎn)稱 光控精技 )發(fā)布公告,擬以1600萬元人民幣現(xiàn)金收購上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 上海微電子 )的0.4%股份。擬
自科創(chuàng)板推出以來,一大批集成電路企業(yè)積極備戰(zhàn)科創(chuàng)板,目前包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技、晶晨股份、以及上海晶豐明源在內(nèi)的多家企業(yè)已
作為無線傳輸?shù)谋匾夹g(shù)和IoT產(chǎn)業(yè)鏈條的重要一環(huán),藍(lán)牙芯片可為各設(shè)備間的互聯(lián)互通提供創(chuàng)新的應(yīng)用支持。市調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research最新數(shù)據(jù)顯示,2018年,全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量約37億臺(tái)左右
據(jù)國(guó)家企業(yè)信息公示系統(tǒng)顯示,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 國(guó)家大基金二期 )已于10月22日注冊(cè)成立,注冊(cè)資本為2041.5億元,國(guó)家大基金二期的法定代表人
世界先進(jìn)的半導(dǎo)體切割設(shè)備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下,中國(guó)將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體高端切割系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化替代。
10月21日,上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)召開了2019年第35次審議會(huì)議,根據(jù)審議結(jié)果顯示,同意沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 芯源微 )發(fā)行上市。這是繼中微公司、安集科技
由華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目孵化的、位于徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的江蘇中科智芯集成科技有限公司,一期廠房建設(shè)日前已經(jīng)具備設(shè)備進(jìn)場(chǎng)條件。2019年10月15日,激光打標(biāo)機(jī)、倒裝貼片機(jī)、清洗機(jī)等
若三星此次訂購消息屬實(shí),其訂購的15臺(tái)EUV設(shè)備將占ASML于2020年總出貨量的一半。
紹興集成電路產(chǎn)業(yè)園官方平臺(tái)消息,據(jù)中芯國(guó)際紹興8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目方負(fù)責(zé)人介紹,目前已經(jīng)有超過150臺(tái)設(shè)備搬入工廠,單機(jī)調(diào)試已經(jīng)完成50%,下個(gè)月進(jìn)行聯(lián)機(jī)調(diào)試,根據(jù)計(jì)劃將于202
募集資金3.78億元,投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目?jī)纱箜?xiàng)目。
在上市申請(qǐng)獲受理三個(gè)月后,半導(dǎo)體設(shè)備廠商沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 芯源微 )即將迎來大考。10月11日,上交所科創(chuàng)板上市委公告顯示,芯源微將于10月21日上午進(jìn)
半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML歷經(jīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低谷后,近期受臺(tái)積電5、7納米制程的EUV設(shè)備與存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求上升影響,其中EUV設(shè)備年增率更上看66%,市場(chǎng)預(yù)估ASML第3季營(yíng)收將會(huì)反彈為正成長(zhǎng),
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢(shì),沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn),預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。而作為主要供應(yīng)鏈的美國(guó)與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商,在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化
受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響,半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5G、AI等新興芯片需求帶動(dòng)下,仍為部分設(shè)備廠商帶來機(jī)會(huì)。以芯片檢測(cè)設(shè)備來說,未來芯片的多樣性與客制
近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯表示,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),在2013年到2018年增長(zhǎng)了兩倍,從318億美金的市場(chǎng)變了621億美金的市場(chǎng)。而我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),
半導(dǎo)體測(cè)試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技今日宣布與韓國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌STi合作,負(fù)責(zé)STi大中華區(qū)Reflow System回焊爐的設(shè)備經(jīng)銷,搭配蔚華科技現(xiàn)有的AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、覆晶設(shè)備(