10月16日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳召開。展會以“芯動未來 共創(chuàng)生態(tài)”為主題，聚焦半導體行業(yè)重點領域，旨在促進灣區(qū)內(nèi)外、國內(nèi)國際半導體產(chǎn)業(yè)合作共贏。高通公司全球高級副總裁盛況出席開幕式暨高峰論壇，并發(fā)表題為“5G+AI協(xié)同發(fā)展，共創(chuàng)智聯(lián)‘芯’未來”的主題演講。

盛況指出，全球半導體行業(yè)正處于快速增長與發(fā)展的關鍵階段。5G與AI是推動半導體行業(yè)下一輪創(chuàng)新浪潮的兩大驅動力，二者的結合將帶來消費電子的變革，加速多個領域終端設備的性能升級和換機周期。

當談到人工智能這一近年來最熱門的技術話題時，盛況分享了高通在AI領域的技術前瞻。他表示，在5G這一連接技術“底座”的支持下，終端側AI的發(fā)展已經(jīng)成為了一個不可逆轉的趨勢。盛況介紹，高通在去年發(fā)布的第三代驍龍 8和驍龍 X Elite兩款產(chǎn)品，已經(jīng)分別實現(xiàn)了100億參數(shù)和130億參數(shù)的大語言模型在端側運行。目前已有超過115款采用第三代驍龍8的旗艦智能手機發(fā)布，且在PC領域的合作伙伴涵蓋全球主流廠商。據(jù)悉，高通將在下周舉行的2024驍龍峰會上發(fā)布最新的驍龍旗艦移動平臺及技術。

盛況還談及終端側AI在各行業(yè)的應用，指出汽車是生成式AI規(guī)?；瘧玫睦硐雸鼍爸?。大模型或AI的賦能在眾多應用場景發(fā)揮作用，極大程度地幫助用戶解決實際問題。為了更好地滿足行業(yè)需求，高通采用了異構計算的方式，也就是將性能卓越的CPU、NPU和GPU進行組合，根據(jù)不同公司和場景的不同需求，利用不同的計算能力來滿足用戶的需求。

此外，盛況也分享了高通公司在深圳的發(fā)展歷程。多年來，高通與深圳本地的優(yōu)秀行業(yè)領軍企業(yè)保持了良好的合作關系。展望未來，在5G與AI的共同驅動下，高通將繼續(xù)攜手深圳乃至全國的行業(yè)生態(tài)，推動技術和產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，讓行業(yè)擁有更強大的技術基礎，使產(chǎn)業(yè)鏈各方都成為多贏局面的參與者。