日照艾銳光芯片封裝項目投產(chǎn)
6月5日，山東日照市首個自主研發(fā)的通訊類芯片項目 日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，將對日照開發(fā)區(qū)乃至日照市加快5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動
封裝測試
總投資30億美元 梧升半導(dǎo)體IDM項目簽約
6月5日，中國半導(dǎo)體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導(dǎo)體IDM項目投資協(xié)議》。Source：梧升集團梧升半導(dǎo)體IDM項目是梧升電子科技集團母
傳AMD提前下5納米，臺積電補上海思缺口
由于美國的華為禁令，目前臺積電已經(jīng)無法再接海思的訂單，市場預(yù)期臺積電后續(xù)營運會受到?jīng)_擊，不過目前消息指出，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超威等大客戶已向臺積電追單?；?/p>
南京經(jīng)開區(qū)近期或?qū)⒑灱s一個半導(dǎo)體IDM項目
據(jù)上海梧升電子科技（集團）有限公司（以下簡稱 梧升電子 ）官微消息指出，該公司董事長張嘉梁于近日率代表團前往南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)進行考察交流，期間，雙方就 半導(dǎo)體IDM項目
臺積電加碼晶圓封裝 動機何在？
據(jù)悉，臺積電董事會近期通過了建設(shè)竹南先進封測廠的決定，選址為苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)。該封測廠預(yù)計總投資額約合人民幣716.2億元，計劃明年年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)。除了臺積電，中芯